作者：尹立孟 姚宗湘 耿燕飞 林捷翔 陆宇浩电子封装无铅低银钎料微焊点蠕变力争性能
摘要：采用基于动态力学分析仪（DMA Q800，TA—Instruments）的精密蠕变实验方法，研究了Sn-0．3Ag-0．7Cu无铅钎料微尺度焊点在恒定应力（15MPa）与不同温度（80，100，125℃），以及恒定温度（125℃）与不同应力水平（8，10，15MPa）情况下的蠕变性能，实验用微尺度焊点的直径为400μm，高度为200μm。结果表明，所有微焊点的蠕变曲线均呈现初始蠕变、稳态蠕变和加速蠕变三个典型阶段，并且随着温度升高或应力水平提高，微焊点的稳态蠕变速率增加，而蠕变寿命降低。125℃下，微焊点的蠕变应力指数为4．9，15MPa下的蠕变激活能为86．5kJ／mol。
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