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AMD产能将扩大4倍
第13-13页
关键词: amd公司 产能 300mm晶圆 生产规模 微处理器
2006年第24期
《中国工业评论》
450mm晶圆厂将诞生于2011年~2015年
第36-36页
关键词: 2015年 2011年 international 300mm晶圆 半导体产业 诞生 应用材料公司 2004年 全球经济 制造设备 研讨会 管理层 投资 联盟 企业 美元
2005年第04期
《电子元器件应用》
中国2006年将建5座
300mm晶圆
芯片厂
第63-63页
关键词: 中国 晶圆厂 需求增长 增长速度 芯片厂 市场调研 公司 300mm晶圆 ic 300毫米晶圆
2004年第12M期
《中国招标》
飞利浦推出90nm基于ARM9的微控制器系列
第22-22页
关键词: 推出 32位微控制器 nexperia 90nm工艺 飞利浦电子公司 300mm晶圆 意法半导体 设备制造 运行速度
2005年第05B期
《电子产品世界》
65nm及以下IC制造挑战
第117-119页
关键词: ic制造 65nm工艺 300mm晶圆 2004年 intel 半导体技术 小批量生产 技术领先 最新技术 dram 制造业 路线图 供应商 全球 进程 节点 业绩 美元 销售 市场
2005年第05A期
《电子产品世界》
台湾
300mm晶圆
技术将领先全球至2006年
第15-16页
关键词: 2006年 300mm晶圆 台湾 300毫米晶圆 全球 技术 政府官员 竞争力
2005年第02期
《中国集成电路》
Hynix斥资定购Spartan Sorter
第7-7页
关键词: hynix integrated 300mm晶圆 铸造厂 韩国 标志
2005年第04期
《中国集成电路》
φ300mm内存制造的新芯片检查策略
第43-47页
关键词: 缺陷 检查 策略
2005年第08期
《电子工业专用设备》
φ
300mm晶圆
产出快速增加封测厂乐观看待未来商机
第33-34页
关键词: 产出 商机 增加 300mm晶圆 相关市场 月产能 资本支出 领导地位 比例
2005年第01期
《电子工业专用设备》
NEC计划将其ф
300mm晶圆
厂产能翻倍月产两万
第77-77页
关键词: 300mm晶圆 nec 产能 electronics 2004年4月 xbox 图形芯片 高产量 游戏机
2005年第06期
《电子工业专用设备》
中芯首台
300mm晶圆
生产设备进厂最快1个月后试产
第47-47页
关键词: 中芯公司 300mm晶圆 生产设备 市场
2004年第07期
《电子工业专用设备》
谁为研发450 mm晶圆的IC设备买单?
第11-11页
关键词: 晶圆尺寸 ic 300mm晶圆 研发 设备 特征尺寸 工业技术 轮子 产业链
2005年第11期
《电子工业专用设备》
Hynix Semiconductor Inc.斥巨资订购Asyst Spartan^TM Sorter
第45-46页
关键词: semiconductor hynix inc integrated 300mm晶圆 订购 集成自动化 平板显示器 解决方案 供应商 半导体 铸造厂 韩国 标志
2005年第04期
《电子与封装》
业界动态
第76-78页
关键词: 300mm晶圆 ge高新材料 设备制造商 龙芯2号 参考流程 中国芯 加热器 半导体 美元 晶片
2005年第12期
《半导体技术》
成本有效的用于互连线条的稀释酸刻蚀后清洗
第31-35页
关键词: 刻蚀 互连线 通孔 300mm晶圆 清洗设备 ic制造 性价比 集成电路制造 成本 化学试剂
2005年第04期
《半导体技术》
业界动态
第79-81页
关键词: 300mm晶圆 动态 管理体系认证 bs7799 合作开发 intel 信息安全 认证测试 台湾地区
2005年第10期
《半导体技术》
300mm晶圆
芯片制造技术的发展趋势
第27-29页
关键词: 300mm晶圆 芯片制造技术 发展趋势 90nm工艺 光刻 铜互连 低k绝缘层 应变硅
2004年第01期
《半导体技术》
半导体产业向成本敏感型产业过渡 消费电子成推升主力
第7-8页
关键词: 半导体产业 开发成本 research公司 消费电子 300mm晶圆 敏感型 过渡 vlsi 开发工具
2005年第10期
《半导体技术》
Crolles2联盟合作研发先进CMOS晶圆封装检测技术
第6-6页
关键词: cmos 检测技术 研发 联盟 300mm晶圆 意法半导体 制造工艺 合作项目 芯片检测 封装测试 制造技术 制造流程 芯片键合 引线键合 优化方法 倒装芯片 飞利浦
2005年第03期
《电子测试》
NEC计划将其
300mm晶圆
厂产能翻倍,月产2万个晶圆
第26-26页
关键词: 300mm晶圆 nec 产能 electronics 图形芯片 xbox 高产量 游戏机
2005年第07期
《集成电路应用》
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