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AMD产能将扩大4倍第13-13页
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2006年第24期 《中国工业评论》
450mm晶圆厂将诞生于2011年~2015年第36-36页
关键词: 2015年  2011年  international  300mm晶圆  半导体产业  诞生  应用材料公司  2004年  全球经济  制造设备  研讨会  管理层  投资  联盟  企业  美元  
2005年第04期 《电子元器件应用》
中国2006年将建5座300mm晶圆芯片厂第63-63页
关键词: 中国  晶圆厂  需求增长  增长速度  芯片厂  市场调研  公司  300mm晶圆  ic  300毫米晶圆  
2004年第12M期 《中国招标》
飞利浦推出90nm基于ARM9的微控制器系列第22-22页
关键词: 推出  32位微控制器  nexperia  90nm工艺  飞利浦电子公司  300mm晶圆  意法半导体  设备制造  运行速度  
2005年第05B期 《电子产品世界》
65nm及以下IC制造挑战第117-119页
关键词: ic制造  65nm工艺  300mm晶圆  2004年  intel  半导体技术  小批量生产  技术领先  最新技术  dram  制造业  路线图  供应商  全球  进程  节点  业绩  美元  销售  市场  
2005年第05A期 《电子产品世界》
台湾300mm晶圆技术将领先全球至2006年第15-16页
关键词: 2006年  300mm晶圆  台湾  300毫米晶圆  全球  技术  政府官员  竞争力  
2005年第02期 《中国集成电路》
Hynix斥资定购Spartan Sorter第7-7页
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2005年第04期 《中国集成电路》
φ300mm内存制造的新芯片检查策略第43-47页
关键词: 缺陷  检查  策略  
φ300mm晶圆产出快速增加封测厂乐观看待未来商机第33-34页
关键词: 产出  商机  增加  300mm晶圆  相关市场  月产能  资本支出  领导地位  比例  
NEC计划将其ф300mm晶圆厂产能翻倍月产两万第77-77页
关键词: 300mm晶圆  nec  产能  electronics  2004年4月  xbox  图形芯片  高产量  游戏机  
中芯首台300mm晶圆生产设备进厂最快1个月后试产第47-47页
关键词: 中芯公司  300mm晶圆  生产设备  市场  
谁为研发450 mm晶圆的IC设备买单?第11-11页
关键词: 晶圆尺寸  ic  300mm晶圆  研发  设备  特征尺寸  工业技术  轮子  产业链  
Hynix Semiconductor Inc.斥巨资订购Asyst Spartan^TM Sorter第45-46页
关键词: semiconductor  hynix  inc  integrated  300mm晶圆  订购  集成自动化  平板显示器  解决方案  供应商  半导体  铸造厂  韩国  标志  
2005年第04期 《电子与封装》
业界动态第76-78页
关键词: 300mm晶圆  ge高新材料  设备制造商  龙芯2号  参考流程  中国芯  加热器  半导体  美元  晶片  
2005年第12期 《半导体技术》
成本有效的用于互连线条的稀释酸刻蚀后清洗第31-35页
关键词: 刻蚀  互连线  通孔  300mm晶圆  清洗设备  ic制造  性价比  集成电路制造  成本  化学试剂  
2005年第04期 《半导体技术》
业界动态第79-81页
关键词: 300mm晶圆  动态  管理体系认证  bs7799  合作开发  intel  信息安全  认证测试  台湾地区  
2005年第10期 《半导体技术》
300mm晶圆芯片制造技术的发展趋势第27-29页
关键词: 300mm晶圆  芯片制造技术  发展趋势  90nm工艺  光刻  铜互连  低k绝缘层  应变硅  
2004年第01期 《半导体技术》
半导体产业向成本敏感型产业过渡 消费电子成推升主力第7-8页
关键词: 半导体产业  开发成本  research公司  消费电子  300mm晶圆  敏感型  过渡  vlsi  开发工具  
2005年第10期 《半导体技术》
Crolles2联盟合作研发先进CMOS晶圆封装检测技术第6-6页
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2005年第03期 《电子测试》
NEC计划将其300mm晶圆厂产能翻倍,月产2万个晶圆第26-26页
关键词: 300mm晶圆  nec  产能  electronics  图形芯片  xbox  高产量  游戏机  
2005年第07期 《集成电路应用》