作者：田野amd公司产能300mm晶圆生产规模微处理器
摘要：6月20日，AMD公司高级副总裁兼首席技术官Phil Hester首度访华，在与中国媒体的见面会上，Phil Hestr透露说，在未来3年，AMD公司投资25亿美元在德累斯顿实施三个项目，以扩大300mm晶圆的产能，从而最终增加微处理器的生产规模，预计产品产能将提高4倍。
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