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半导体技术 2004年第10期杂志 文档列表

半导体技术杂志Agilent测试专栏趋势与展望

IC China2004亮相上海，IDM和设计公司唱主角第1-2页

关键词: idm；  设计公司；  ic产业链；  china2004；  增加；  商务交流；  集成电路产业；  平板显示；  直接；  整机；  

低温晶片键合技术及在通信光电子器件中的应用第3-7页

关键词: 晶片键合；  光电子器件；  通信；  基本原理；  实现方式；  技术；  必要性；  对比；  

MMIC和RFIC的CAD第8-12页

关键词: 射频集成电路；  rfic；  微波单片集成电路；  mmic；  元器件；  功能；  集成度；  仿真器；  cad；  计算机辅助设计；  

半导体技术杂志业界访谈

追求卓越——访华润上华公司李乃义总经理第13-14页

关键词: 中国；  访华；  半导体市场；  企业文化；  公司；  总经理；  ic市场；  卓越；  追求；  走向世界；  

半导体技术杂志专题报道

纳米晶存储特性的研究第15-19页

关键词: ulsi；  mosfet；  体积小；  低功耗；  器件；  纳米晶；  存储器；  存储特性；  读写；  快速；  

利用快速退火法控制非晶硅薄膜中纳米硅粒尺寸第20-21页

关键词: 纳米硅；  快速退火；  非晶硅薄膜；  尺寸；  

基于ANSYS悬臂式RFMEMS开关的力学模拟和疲劳分析第22-26页

关键词: 拟和；  驱动电压；  开关模型；  几何尺寸；  测试；  电极；  数据；  ansys软件；  寿命；  接触；  

MEMS技术在非制冷红外探测器中的应用第27-30页

关键词: 非制冷红外探测器；  mems技术；  工艺兼容性；  制造工艺；  集成；  智能；  新途径；  领域；  主要特点；  

射频微机械移相器第31-34页

关键词: 移相器；  射频微机械；  插损；  体积小；  mems；  功耗；  宽带；  显示；  线性度；  带宽；  

半导体技术杂志集成电路制造技术

40～200GHz硅锗双极电路生产工艺和应用第35-37页

关键词: 硅锗；  cmos电路；  双栅；  晶体管电路；  双极；  性能；  通信市场；  需求；  成本；  世界；  

半导体技术杂志封装与测试技术

新一代自动光学检测技术：内嵌式检测技术第38-39页

关键词: 投资回报率；  市场情况；  缩小；  成本；  世界；  自动光学检测；  发展；  aoi；  smt生产；  器件；  

适用于大批量晶圆和基底凸起工艺的焊球置放及印刷和回流焊技术第40-43页

关键词: 芯片级封装；  回流焊；  晶圆；  csp封装；  封装器件；  焊料；  电阻；  技术；  市场；  需求；  

A Versatile Mixed-Signal Pin Approach for Cost-Effective Test of Automotive ICs第44-45页

关键词: 混合信号；  成本效率；  集成电路；  自动设计；  

半导体技术杂志支撑技术

In1-xGaxAsyP1-y／GaAs组分x和y间约束关系及应用第46-49页

关键词: 约束关系；  单变量；  三维图；  验证；  匹配；  简化；  函数关系；  带隙；  晶格常数；  

电涡流传感器温漂的综合补偿第50-52页

关键词: 温漂；  温度漂移；  综合补偿；  电涡流传感器；  闭环系统；  精度；  测试结果；  负反馈；