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期刊分类
期刊收录
出版地区
基于CPCI总线的PMC载板设计第19-22页
关键词: cpci  fpga  pmc  载板  
生益科技 产能满载 价格看涨第68-69页
关键词: 覆铜板  产能扩张  公司估值  载板  科技  性能板  产品领域  产品档次  玻纤布  毛利率  
2006年第10期 《证券导刊》
PORTWELL第98-98页
关键词: 瑞传科技  特色  cpu模块  载板  
采用增材制造技术来生产多维电路载板第61-61页
关键词: 载板  制造技术  信号输出  现代设备  电子产品  注塑成型  生命周期  常规方式  塑料部件  一体化设备  
高速PCB通孔非功能性焊盘对信号的影响分析第86-87页
关键词: 非功能性  pcb  高速信号  信号质量  插入损耗  印制电路板  通孔  加工工艺  线路设计  载板  
2016年第13期 《广东科技》
铜柱凸块正掀起新的技术变革第25-25页
关键词: 凸块  铜柱  晶圆代工厂  ericsson  载板  产能规模  omap  应用处理器  motorola  德仪  
2011年第06期 《半导体信息》
基于CPCI总线的PMC载板设计第19-22页
关键词: cpci  fpga  pmc  载板  
2013年第21期 《微型机与应用》
奥特斯:2014/15财年上半年盈利增长第57-58页
关键词: 奥特斯  摊销前利润  印刷电路板  领军  产品结构  前瞻性技术  设备引进  现金流  载板  设备使用率  
中国印制电路产业做大做强调查问卷结果第17-17页
关键词: 调查问卷结果  基板材料  多层板  干膜  挠性  载板  涂覆设备  骨干企业  直接成像  激光加工设备  
2015年第11期 《印制电路信息》
用于PCB行业的LDI设备发展状况第41-43页
关键词: 激光成像  高密度互连  印制电路板  
2015年第11期 《印制电路信息》
全球封测代工业产值预估,高端封装需求急增第57-57页
关键词: 晶圆级封装  行动装置  先进封装  投资成本  降低成本  端封  研究机构  技术门槛  载板  技术冲击