作者：沈熙磊凸块铜柱晶圆代工厂ericsson载板产能规模omap应用处理器motorola德仪
摘要：<正>ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图,随着芯片制程逐渐微缩到28纳米,同时成本降低压力依旧存在,各家手机芯片大厂相继采用,预料将掀起铜柱凸块风潮,成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。以技术来看,目前全球前5大封测厂皆具铜柱凸块实力,而晶圆代工厂台积电挟着技术能力和凸块产能规模,也处于有利地位,唯在铜柱凸块减少高阶载板用量下,技术变革对于载板厂的冲击恐需观察。
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