晶圆级封装行动装置先进封装投资成本降低成本端封研究机构技术门槛载板技术冲击
摘要：Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电、日月光、矽品积极布局的先进封装技术之一,最大诱因即是大幅节省载板用量,降低成本,过去发展则面临到良率低、技术门槛高、投资成本大等问题,不过随着技术趋于成熟,市场预计今年开始逐渐发酵,出货量也可望同步放大。
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《电子工业专用设备》（CN：62-1077/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子工业专用设备》其宗旨是：坚持四项基本原则、贯彻“双百”方针，报导国内外电子专用设备在科研、生产中具有先进水平的科研成果，学术动态等，为促进学术与技术交流和提高我国电子专用设备科研生产水平服务，它是我国电子专用设备行业创刊最早、且唯一全面报导各类电子专用设备的刊物，在国内外影响日益扩大，读者遍布全国。
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