HI,欢迎来到
学术之家
,发表咨询:400-888-7501 订阅咨询:400-888-7502
股权代码 102064
登录/注册
经营许可
杂志订阅
支付方式
首页
期刊
杂志
SCI
发表
出版社
0
首页
论文大全
无铅化论文
列表
期刊分类
不限
教育
医学
经济
金融
管理
科技
工业
机械
农业
电力
水利
文学
艺术
文化
建筑
图书
档案
交通
体育
环境
政法
煤矿
地质
化工
社会
科学
化学
生物
新闻
历史
航空
理论
电子
政治
石油
计算机
期刊收录
不限
CSSCI 南大期刊
北大期刊
CSCD中国科学引文数据库
统计源期刊
知网收录
维普收录
万方收录
EI工程索引
CA化学文摘
SA科学文摘
SCI科学引文索引
JST 日本科学技术振兴机构数据库(日)
Pж(AJ) 文摘杂志(俄)
哥白尼索引(波兰)
剑桥科学文摘
国际药学文摘
国家图书馆馆藏
上海图书馆馆藏
文摘与引文数据库
文摘杂志
医学文摘
数学文摘
ASPT来源刊
农业与生物科学研究中心文摘
物理学、电技术、计算机及控制信息数据库
出版地区
不限
北京
上海
天津
江苏
浙江
河北
山西
重庆
四川
辽宁
吉林
安徽
福建
江西
山东
河南
湖北
湖南
广东
广西
海南
贵州
云南
西藏
陕西
甘肃
青海
宁夏
新疆
内蒙古
黑龙江
玻璃用喷绘墨水的研究进展
第12-16页
关键词: 喷墨打印技术 喷绘墨水 无铅化
2019年第12期
《佛山陶瓷》
古彩颜料研究状况及
无铅化
第68-72页
关键词: 古彩 颜料 改良 无铅化
2019年第10期
《中国陶瓷》
电子产品的微组装技术
第48-56页
关键词: 微组装技术 集成电路 低温共烧陶瓷 多芯片组件 系统级封装 无铅化 无源元件
2008年第03期
《集成电路通讯》
无铅焊料
第25-25页
关键词: 无铅焊料 合金成分 全球范围 标准化 无铅化 波峰焊 焊膏
2007年第02期
《集成电路通讯》
水滑石在环保型PVC热稳定剂中的应用
第67-68页
关键词: pvc工业 水滑石 无铅化 热稳定剂
2014年第26期
《中国高新科技》
谈
无铅化
陶瓷装饰的标准及无铅颜料的应用
第22-23页
关键词: 无铅颜料 出口标准 陶瓷装饰 无铅化 国际竞争力 应用 生产过程 生产商
2008年第01期
《山东陶瓷》
电泳涂料
第34-34页
关键词: 阴极电泳涂料 电沉积涂料 涂料组合物 丙烯酸系 涂覆方法 相关方 无铅化
2006年第09期
《涂层与防护》
低熔封接微晶玻璃
无铅化
的最新研究进展及其发展趋势
第9-12页
关键词: 低熔封接微晶玻璃 焊接材料 无铅化
2007年第03期
《陶瓷》
迎接“RoHS”到来
第28-28页
关键词: 电子行业 客户要求 无铅化 pcb板 清洁生产 有害物质 订单 工控 国际
2005年第06期
《智慧工厂》
禁铅推动聚氯乙烯制品
无铅化
进程
第1-2页
关键词: 聚氯乙烯制品 无铅化 进程 高分子化合物 耐化学腐蚀性 低分子量 烃类溶剂 高分子量
2014年第17期
《广州化工》
电子产品的
无铅化
第79-80页
关键词: 电子产品 无铅化 塑料制品 2001年 1999年 2006年 健康问题 索尼公司 销售损失 法律 电缆线 稳定剂 荷兰 含量
2005年第06期
《国外社会科学文摘》
日立与千住金属工业开发高温无铅焊锡
第27-27页
关键词: 工业开发 无铅化 日立制作所 耐热温度 内部使用 共晶 附着性 焊接强度
2004年第06期
《半导体信息》
飞利浦100%无铅小信号分立器件系列产品
第30-30页
关键词: 分立器件 飞利浦电子 系列产品 无铅封装 无铅化 分立元件 业界标准 陶瓷产品 替代方案
2004年第02期
《半导体信息》
美国国家半导体公司在2006年底全部实现IC无铅封装
第39-39页
关键词: 无铅封装 ic 无铅化 电子零件 封装工艺
2005年第04期
《半导体信息》
行业动态、信息
第27-29页
关键词: 行业动态 信息交流会 2005年 行业市场 调查统计 中国大陆 覆铜板 ccl 无铅化 无卤化 玻纤布 全球 铜箔
2005年第02期
《覆铜板资讯》
国内外覆铜板文献摘录(4)
第25-30页
关键词: 文献摘录 覆铜板 国内外 可靠性评估 无铅焊接 无铅焊料 可靠性评价 信号继电器 无铅化 电子产品
2005年第06期
《覆铜板资讯》
世界汽车燃油箱用钢板材料
第1-4页
关键词: 汽车 燃油箱 钢板材料 无铅化 环保化
2005年第07期
《汽车工艺与材料》
电子制造向
无铅化
发展
第-i014页
关键词: 电子产品 无铅化 电路板 分立器件 集成电路
2004年第05期
《电焊机》
电子元器件引线表面镀层的
无铅化
发展及展望
第5-9页
关键词: 引线 无铅表面镀层 表面形貌 表面镀层 电子元器件 无铅化 展望 钎焊工艺 优缺点
2005年第09期
《焊接》
网版印刷使用无铅印料势在必行
第31-37页
关键词: 印料 网版印刷 配方 使用 性能要求 无铅化 倒装芯片 表面贴装
2004年第09期
《丝网印刷》
期刊导航
基础科学
工程科技I
工程科技II
农业科技
医药卫生科技
信息科技
哲学与人文科学
社会科学I
社会科学II
经济与管理科学