日立与千住金属工业开发高温无铅焊锡

作者：程文芳工业开发无铅化日立制作所耐热温度内部使用共晶附着性焊接强度

摘要：<正> 日立制作所与千住金属工业日前成功开发出了耐热温度为260℃的Sn(锡)—Cu(铜)高温无铅焊锡,在260℃的高温条件下焊接强度为6Mpa,基本上和现有的高温Sn—Pb共晶焊锡相同,附着性也达到了不存在任何实用问题的水平。在欧洲将要实施的有害物限制法案——《RoHS法令》中,半导体内部使用的高温焊锡因为难以实现无铅化而不属于法令的

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