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传统机房上送风封闭冷通道气流组织优化研究
第195-199页
关键词: 热可靠性 气流组织 封闭冷通道 上送风 dc化重构
2019年第S1期
《通信电源技术》
十四醇和月桂酸/纤维素定形相变材料的制备与性能研究
第63-67页
关键词: 十四醇 相变 纤维素 低熔共融物 热可靠性
2017年第12期
《化工新型材料》
基于动态DSVPWM的三电平逆变器
热可靠性
研究
第87-89页
关键词: 逆变器 热可靠性 不连续空间矢量脉宽调制
2019年第06期
《电力电子技术》
基于CAE技术的电子电路
热可靠性
分析研究
第147-148页
关键词: 散热器 热可靠性 cae 热特性
2019年第01期
《机械工程与自动化》
某型产品电路板
热可靠性
故障理论与试验分析
第124-127页
关键词: 印制电路板 热可靠性 有限元 高低温试验
2018年第20期
《电子设计工程》
因材料和工艺而异的常规通孔技术
第33-39页
关键词: 通孔 互连 hdi技术 热可靠性 精细线路 无线通讯 芯片 pcb制造商 北美市场 消费
2004年第09期
《印制电路信息》
散热器几何形状对多颗粒LED灯具散热性能研究
第5-7页
关键词: 有限元 led 散热器 结构设计 热可靠性
2017年第08期
《电子质量》
基于大电流连接器的温升控制研究
第19-22页
关键词: 大电流 温升 热可靠性
2017年第03期
《机电元件》
微型声学产品的可靠性分析
第16-19页
关键词: 微型声学产品 热可靠性 胶水剥落 引出线断线 焊点脱开
2016年第12期
《电声技术》
无卤无磷高
热可靠性
覆铜板
第9-12页
关键词: 覆铜板行业 热可靠性 无磷 无卤 产品开发 技术进步 玻璃化温度 热分解温度
2007年第06期
《覆铜板资讯》
印刷电路板制作中电子元件热设计分析
第45-46页
关键词: 印刷电路板 热失效 热可靠性 热设计 布局
2007年第16期
《办公自动化》
无铅化环氧覆铜板产品推出
第21-21页
关键词: 环氧覆铜板 产品推出 无铅化 电子电气设备 电气电子产品 电子电气产品 热可靠性 印制线路板 有害物质 投放市场
2006年第02期
《热固性树脂》
钨螺旋线表面镀金薄膜
热可靠性
研究
第1788-1792页
关键词: 钨螺旋线 金膜 纳米划痕 结合力 热可靠性
2016年第07期
《稀有金属材料与工程》
适合EV与HEV的功率半导体
热可靠性
测试装置
第7-7页
关键词: 功率半导体 测试装置 热可靠性 hev mosfet 混合动力车 纯电动汽车 power
2016年第06期
《汽车工程师》
印制电路板材料的长期
热可靠性
第72-72页
关键词: 热可靠性 印制电路板 热老化试验 pcb基材 热应力试验 材料 可靠性数据 使用年限
2016年第06期
《印制电路信息》
PCB板热特性分析与研究
第54-66页
关键词: 热特性 热可靠性 安全性 有限元
2016年第04期
《三明学院学报》
高耐热、低膨胀系数覆铜板开发思路
第18-20页
关键词: 高耐热性 覆铜板 低膨胀系数 开发 低热膨胀系数 工艺设计方案 无铅焊接 热可靠性
2008年第01期
《覆铜板资讯》
一种半导体发光二极管
热可靠性
机理及评价方法的研究
第4-6页
关键词: 氮化镓 高功率 发光二极管 散热性能 热可靠性
2016年第01期
《光源与照明》
基于ANSYS的Au-Al引线键合
热可靠性
研究
第39-43页
关键词: 引线键合 热可靠性 有限元 热疲劳寿命
2011年第02期
《晋城职业技术学院学报》
厚膜集成电路DC/DC电源热模拟及优化设计
第603-606页
关键词: 热可靠性 有限元法 热设计
2010年第06期
《半导体技术》
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