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期刊收录
出版地区
传统机房上送风封闭冷通道气流组织优化研究第195-199页
关键词: 热可靠性  气流组织  封闭冷通道  上送风  dc化重构  
2019年第S1期 《通信电源技术》
十四醇和月桂酸/纤维素定形相变材料的制备与性能研究第63-67页
关键词: 十四醇  相变  纤维素  低熔共融物  热可靠性  
2017年第12期 《化工新型材料》
基于动态DSVPWM的三电平逆变器热可靠性研究第87-89页
关键词: 逆变器  热可靠性  不连续空间矢量脉宽调制  
2019年第06期 《电力电子技术》
基于CAE技术的电子电路热可靠性分析研究第147-148页
关键词: 散热器  热可靠性  cae  热特性  
某型产品电路板热可靠性故障理论与试验分析第124-127页
关键词: 印制电路板  热可靠性  有限元  高低温试验  
2018年第20期 《电子设计工程》
因材料和工艺而异的常规通孔技术第33-39页
关键词: 通孔  互连  hdi技术  热可靠性  精细线路  无线通讯  芯片  pcb制造商  北美市场  消费  
2004年第09期 《印制电路信息》
散热器几何形状对多颗粒LED灯具散热性能研究第5-7页
关键词: 有限元  led  散热器  结构设计  热可靠性  
2017年第08期 《电子质量》
基于大电流连接器的温升控制研究第19-22页
关键词: 大电流  温升  热可靠性  
2017年第03期 《机电元件》
微型声学产品的可靠性分析第16-19页
关键词: 微型声学产品  热可靠性  胶水剥落  引出线断线  焊点脱开  
2016年第12期 《电声技术》
无卤无磷高热可靠性覆铜板第9-12页
关键词: 覆铜板行业  热可靠性  无磷  无卤  产品开发  技术进步  玻璃化温度  热分解温度  
2007年第06期 《覆铜板资讯》
印刷电路板制作中电子元件热设计分析第45-46页
关键词: 印刷电路板  热失效  热可靠性  热设计  布局  
2007年第16期 《办公自动化》
无铅化环氧覆铜板产品推出第21-21页
关键词: 环氧覆铜板  产品推出  无铅化  电子电气设备  电气电子产品  电子电气产品  热可靠性  印制线路板  有害物质  投放市场  
2006年第02期 《热固性树脂》
钨螺旋线表面镀金薄膜热可靠性研究第1788-1792页
关键词: 钨螺旋线  金膜  纳米划痕  结合力  热可靠性  
适合EV与HEV的功率半导体热可靠性测试装置第7-7页
关键词: 功率半导体  测试装置  热可靠性  hev  mosfet  混合动力车  纯电动汽车  power  
2016年第06期 《汽车工程师》
印制电路板材料的长期热可靠性第72-72页
关键词: 热可靠性  印制电路板  热老化试验  pcb基材  热应力试验  材料  可靠性数据  使用年限  
2016年第06期 《印制电路信息》
PCB板热特性分析与研究第54-66页
关键词: 热特性  热可靠性  安全性  有限元  
2016年第04期 《三明学院学报》
高耐热、低膨胀系数覆铜板开发思路第18-20页
关键词: 高耐热性  覆铜板  低膨胀系数  开发  低热膨胀系数  工艺设计方案  无铅焊接  热可靠性  
2008年第01期 《覆铜板资讯》
一种半导体发光二极管热可靠性机理及评价方法的研究第4-6页
关键词: 氮化镓  高功率  发光二极管  散热性能  热可靠性  
2016年第01期 《光源与照明》
基于ANSYS的Au-Al引线键合热可靠性研究第39-43页
关键词: 引线键合  热可靠性  有限元  热疲劳寿命  
厚膜集成电路DC/DC电源热模拟及优化设计第603-606页
关键词: 热可靠性  有限元法  热设计  
2010年第06期 《半导体技术》