作者：任枫轩; 李洋印刷电路板热失效热可靠性热设计布局
摘要：本文从分析电子设备中电子元件的热失效和可靠性与温度变化的关系入手,提出了在印制电路板制作中电子元件的热设计分析的目的、原则和要求,分析了印制电路板的电子元件的选材、布局和通道设计具体实施方案,为电子产品热可靠性设计奠定了基础。
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《办公自动化》（CN：11-3749/TP）是一本有较高学术价值的大型半月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《办公自动化》全国唯一办公自动化的科普刊物。面向全国各级党、政、军企事业单位、大专院校、科研院所、IT厂商、办公自动化厂商等有关单位。
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