作者：张伯兴; 吴梅珠通孔互连hdi技术热可靠性精细线路无线通讯芯片pcb制造商北美市场消费
摘要：在亚洲和欧洲HDI技术广泛应用于消费级电子产品,如便携式无线通讯设备、计算机、数码成像和芯片安装等.虽然在这方面,北美一直都比较落后,但是HDI仍将在北美市场备受瞩目.正因为这样,PCB制造商必须有能力制造精细线路和间距,同时有能力进行微孔成型和小孔电镀.本文分两部分,将就与微孔相关的原料和成型工艺来探讨微孔的热可靠性和常见的通孔.互连可靠性将用多种方法来测试,包括标准热冲击测试、互连应力测试(ISTTM)和以空气为介质的热循环.
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