HI，欢迎来到学术之家，发表咨询：400-888-7501  订阅咨询：400-888-7502  股权代码  102064
经营许可 杂志订阅 支付方式
首页 期刊 杂志 SCI 发表 出版社
0
首页 论文大全 硅通孔技术论文 列表
期刊分类
不限
期刊收录
不限
出版地区
不限
基片集成波导技术的研究现状和展望第95-104页
关键词: 微波器件  太赫兹  基片集成波导  硅通孔技术  
2012年第01期 《中国计量大学学报》
基于TSV技术的CMP工艺优化研究第1-4页
关键词: 硅通孔技术  化学机械平坦化  通孔  工艺匹配  
2019年第04期 《电子工业专用设备》
硅通孔键合硅片预对准边缘信息采集与处理第205-209页
关键词: 硅通孔技术  预对准  最小二乘圆拟合  霍夫直线变换  
2018年第09期 《计算机测量与控制》
基于粒子群算法的多约束3D NoC协同测试规划第765-772页
关键词: 三维片上网络  测试规划  硅通孔技术  多约束  离散粒子群算法  
2017年第03期 《仪器仪表学报》
基于硅通孔技术的三维集成电路设计与分析第153-153页
关键词: 硅通孔技术  三维集成电路  设计原则  
2014年第18期 《电子技术与软件工程》
TSV技术在电子互联中的发展与应用第4-4页
关键词: 硅通孔技术  结构尺寸  封装材料  可靠性  
2013年第10期 《河南科技》
基片集成波导技术的研究现状和展望第95-104页
关键词: 微波器件  太赫兹  基片集成波导  硅通孔技术  
2012年第01期 《中国计量学院学报》
在图像传感器和存储产品中应用硅通孔工艺的300mm光刻与键合技术第29-35页
关键词: 三维集成  圆片级封装  键合对准  硅熔焊  
2009年第06期 《电子工业专用设备》
满足各种挑战的WCSP封装持续增长第19-22页
关键词: 晶圆级芯片尺寸封装  技术挑战  电路板可靠性  未来趋势  硅通孔技术  
2009年第11期 《电子工业专用设备》
3D-TSV技术——延续摩尔定律的有效通途第10-16页
关键词: 3d封装  系统集成  硅通孔技术  技术现状  市场前景  设备动向  
2011年第03期 《电子工业专用设备》
后摩尔时代的封装技术第18-25页
关键词: 摩尔定律  垂直封装  叠层封装  系统级封装  晶圆级封装  硅通孔技术  
2008年第09期 《电子工业专用设备》
硅DRIE刻蚀工艺模拟研究第28-30页
关键词: 硅通孔技术  深反应离子刻蚀  工艺模拟  
2011年第01期 《中国电子科学研究院学报》
基于垂直引线和调制电流的三线环形磁导引第16-24页
关键词: 环形磁导引  原子芯片  硅通孔技术  交流调制  
2016年第06期 《物理学报》
PECVD在TSV领域的应用第6-8页
2014年第07期 《电子工业专用设备》
硅通孔三维封装技术研究进展第475-479页
关键词: 硅通孔技术  热管理  微管液体冷却  
2014年第05期 《中国电子科学研究院学报》
期刊导航