作者：赵璋 童志义3d封装系统集成硅通孔技术技术现状市场前景设备动向
摘要：对于堆叠器件的3-D封装领域而言,硅通孔技术（TSV）是一种新兴的技术解决方案。将器件3D层叠和互连可以进一步加快产品的时钟频率、降低能耗和提高集成度。为了在容许的成本范围内跟上摩尔定律的步伐,在主流器件设计和生产过程中采用三维互联技术将会成为必然。介绍了TSV技术的潜在优势,和制约该技术发展的一些不利因素及业界新的举措。根据TSV技术的市场前景,给出了当前设备行业发展硅通孔技术新的动向。
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