作者：David Stepniak Craig Beddingfield Chri...晶圆级芯片尺寸封装技术挑战电路板可靠性未来趋势硅通孔技术
摘要：晶圆级芯片尺寸封装（WCSP）消除了类似传统的芯片键合、引线键合和倒装芯片贴装过程的封装工序。这种办法可以为半导体产品用户实现更快的上市时间。WCSP封装应用空间正在扩大到新的领域，并根据管脚数量和器件类型进行细分。WCSP封装正在集成无源、分立元件、射频和存储器器件方面得到应用，并扩展到逻辑集成电路和MEMS器件。但伴随着这种应用的增长出现了很多问题，其中包括随着芯片尺寸和管脚数量的增长对电路板可靠性的影响。概述当今的挑战，以及这些集成和硅通孔技术的未来趋势。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
