关键词: 飞兆半导体公司  汽车应用  mosfet  尺寸封装  空间应用  n沟道  耐用性  高效率  挑战性  

2005年第09期

关键词: 叠层  尺寸封装  球栅阵列  芯片  ansys有限元分析软件  热循环  连接  对焊  塑性应变  疲劳寿命预测  

2004年第06期 《浙江工业大学学报》

关键词: 蓝牙  模块  超低功耗  片上系统  尺寸封装  

2018年第02期 《单片机与嵌入式系统应用》

关键词: 瞬态电压抑制器  avx公司  corporation公司  尺寸封装  辐射特性  击穿电压  元器件  mlv  材料系统  

2005年第08B期 《电子产品世界》

关键词: 铁电存储器  1兆位  sram  可替代  静态随机存储器  操作电压  远程信息处理  尺寸封装  数据系统  

2005年第08B期 《电子产品世界》

关键词: 同步降压  mosfet  swift  尺寸封装  运行效率  设计人员  热效率  

2017年第11期 《今日电子》

关键词: 无线电技术  连接设计  单芯片  系统级封装  超低功耗  寿命延长  尺寸封装  

2017年第06期 《今日电子》

关键词: mosfet  低导通电阻  负载开关  移动设备  耗散功率  尺寸封装  东芝公司  新系  

2017年第01期 《半导体信息》

关键词: 电源转换器  mosfet  尺寸封装  设计人员  处理器  密集型  器件  堆叠  

2017年第03期 《今日电子》

关键词: 飞兆半导体公司  高集成度  尺寸封装  晶体管  度数  外形  外接电阻  驱动电路  

2007年第05期 《电子与电脑》

关键词: 功率开关  多样性  gaas  高绝缘性  插入损耗  尺寸封装  漏泄电流  高线性  

2006年第05期 《电子元器件应用》

关键词: 飞兆半导体公司  高集成度  尺寸封装  晶体管  度数  外形  外接电阻  驱动电路  

2007年第05期 《工业和信息化教育》

关键词: 控制ic  电池充电  锂离子  尺寸封装  瑞萨科技公司  充电电路  数码相机  内置  

2007年第10期 《电子工业专用设备》

关键词: 飞兆半导体公司  空间优势  高集成度  尺寸封装  晶体管  便携式设备  性能  度数  

2007年第05期 《电子与封装》

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2007年第10期 《电子世界》

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2007年第12期 《电子世界》

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2006年第04期 《电子测试》

关键词: 基准电压源  精密  反向击穿电压  尺寸封装  输出电容  电容负载  小尺寸  

2006年第04期 《电子制作》

关键词: 外壳设计  超低功耗  s30  超轻薄  背光显示屏  尺寸封装  喷涂技术  适配器  

2009年第06期 《工业经济论坛》

关键词: bs系列  模块电源  高压输入  砖  功率密度  尺寸封装  输出功率  

2014年第43期 《现代制造》