无线电技术连接设计单芯片系统级封装超低功耗寿命延长尺寸封装
摘要：SAMR30系统级封装（SiP）的单芯片RF单片机（MCU）产品采用5mm紧凑型封装，包含超低功耗MCU和802．15．4标准sub—GHz无线电技术，可将电池寿命延长多年。SAMR30SiP既提供了设计的灵活性，又拥有经实践验证的可靠性，同时采用小尺寸封装，非常适用于互联家居、智能城市和工业应用等领域。
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