东芝推出适用于移动设备负载开关 采用高耗散功率、小尺寸封装的新系列低导通电阻MOSFET

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摘要：东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司近日宣布推出采用新开发的高耗散功率、小尺寸“TSOP6F＂封装的新产品，扩大其面向智能手机和平板电脑等移动设备的充电电路负载开关的小型低导通电阻MOSFET产品阵容。该新系列的第一款产品～20VP型沟道单通道MOSFET“SSM6J801R”样品出货于近日启动。批量生产计划于12月底启动。

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