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英特尔与ASML加速开发下一代半导体关键制造技术
第6-6页
关键词: 半导体制造商 英特尔公司 制造技术 开发 光刻技术 超紫外线 光刻设备 产业化
2012年第03期
《集成电路通讯》
赛米控:电力元器件行业的革新者
第15-15页
关键词: 上海新国际博览中心 行业 igbt功率模块 元器件 太阳能光伏 革新 电力 半导体制造商
2011年第02期
《智能机器人》
罗姆开发出业界最小级别的带非球面透镜的面贴装LED
第50-50页
关键词: 非球面透镜 贴装 开发 led 半导体制造商 自动对焦 数码相机 高性能化
2013年第14期
《信息技术与网络安全》
ROHM开发出支持单亮度级的0603尺寸(1608mm)高亮度芯片LED“SML-D15系列”
第49-49页
关键词: 半导体制造商 消费电子设备 显示面板 led rohm mm 一条龙生产 汽车音响 车载设备
2015年第24期
《信息技术与网络安全》
罗姆全球首次实现SiC—SBD-bSiC—MOSFET的一体化封装
第67-67页
关键词: mosfet 一体化 sic 封装 半导体制造商 工业设备 功率调节器 太阳能发电
2012年第12期
《信息技术与网络安全》
ROHM开发出非常适合Freescale“i.MX 6SoloLite”处理器的高效电源管理IC
第98-98页
关键词: freescale公司 应用处理器 电源管理 semiconductor 开发 ic 半导体制造商 mx
2015年第10期
《信息技术与网络安全》
ROHM面向Intel公司的平板平台开发出14nm新一代Atom^TM处理器用电源管理IC
第93-93页
关键词: intel公司 平台开发 电源管理 处理器 平板 ic 半导体制造商 功率转换效率
2015年第08期
《信息技术与网络安全》
罗姆成功开发行业首创的电阻膜两点触摸屏用控制器IC
第92-92页
关键词: 控制器ic 产品开发 触摸屏 电阻膜 行业 半导体制造商 智能手机 数码相机
2011年第12期
《信息技术与网络安全》
业内率先大幅实现汽车用尾灯LED驱动IC的高输出、高精度
第72-72页
关键词: 汽车尾灯 驱动ic led 高输出 汽车用 高精度 半导体制造商 分立元器件
2011年第10期
《信息技术与网络安全》
龙芯结盟意法半导体驶入产业化快车道
第41-41页
关键词: 意法半导体公司 产业化发展 中国科学院计算技术研究所 快车道 龙芯 半导体制造商 人民大会堂 芯片产品
2007年第02期
《中国高新科技》
龙芯正式走出国门
第10-10页
关键词: 中国科学院计算技术研究所 龙芯 意法半导体公司 半导体制造商 商业化开发 芯片
2007年第12期
《中国工业评论》
施耐德携手IBM为
半导体制造商
提供集成的高级过程控制解决方案
第35-36页
关键词: 半导体制造商 团队 合作组建 ibm 投资 日本 区域 集成 解决方案 先进过程控制
2005年第01期
《智慧工厂》
车用传感器及组件的技术研究
第12-12页
关键词: 车用传感器 组件 技术研究 汽车厂 半导体制造商
2008年第26期
《科学技术创新》
英特尔调低财报凸显IT产业危机
第141-141页
关键词: it产业 财报 cypress 科技业 公司经理人 全球科技 产业危机 半导体设备 市场研究机构 半导体制造商
2004年第17期
《科技资讯》
TI在晶圆制造中使用RFID技术
第11-11页
关键词: 晶圆制造 ti 仓库管理系统 标签技术 半导体制造商 半导体加工 工厂自动化 dmos 条形码技术 纳米工艺
2004年第10X期
《科技资讯》
赛默飞三款用于半导体领域新品 提升实验室分析效率
第1171-1171页
关键词: 赛默 失效分析 半导体制造商 国际集成电路 聚焦离子束 半导体领域 半导体器件 高分辨率扫描 飞世尔 全新产品
2017年第08期
《分析化学》
webMethods集成平台提升供应链管理
第115-115页
关键词: webmethods集成平台 供应链管理 rosettanet标准 电子商务 半导体制造商
2004年第05期
《电子设计应用》
ROHM开发出业界顶级高效率与软开关兼备的650V耐压IGBT“RGTV/RGW系列”
第12-14页
关键词: igbt 耐压 开发 软开关 半导体制造商 高速开关 耐受能力 开关特性
2018年第02期
《半导体信息》
ROHM在福冈增建新厂房 扩大SiC功率器件产能
第35-35页
关键词: 功率器件 sic 厂房 产能 半导体制造商 apollo 生产需求
2018年第02期
《半导体信息》
英特尔EUV光刻技术研发获重要突破
第30-30页
关键词: 光刻技术 euv 掩模 远紫外线 计算机芯片 试用阶段 半导体制造商 最小尺寸 印刷技术 试验线
2004年第06期
《半导体信息》
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