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英特尔与ASML加速开发下一代半导体关键制造技术第6-6页
关键词: 半导体制造商  英特尔公司  制造技术  开发  光刻技术  超紫外线  光刻设备  产业化  
2012年第03期 《集成电路通讯》
赛米控:电力元器件行业的革新者第15-15页
关键词: 上海新国际博览中心  行业  igbt功率模块  元器件  太阳能光伏  革新  电力  半导体制造商  
2011年第02期 《智能机器人》
罗姆开发出业界最小级别的带非球面透镜的面贴装LED第50-50页
关键词: 非球面透镜  贴装  开发  led  半导体制造商  自动对焦  数码相机  高性能化  
ROHM开发出支持单亮度级的0603尺寸(1608mm)高亮度芯片LED“SML-D15系列”第49-49页
关键词: 半导体制造商  消费电子设备  显示面板  led  rohm  mm  一条龙生产  汽车音响  车载设备  
罗姆全球首次实现SiC—SBD-bSiC—MOSFET的一体化封装第67-67页
关键词: mosfet  一体化  sic  封装  半导体制造商  工业设备  功率调节器  太阳能发电  
ROHM开发出非常适合Freescale“i.MX 6SoloLite”处理器的高效电源管理IC第98-98页
关键词: freescale公司  应用处理器  电源管理  semiconductor  开发  ic  半导体制造商  mx  
ROHM面向Intel公司的平板平台开发出14nm新一代Atom^TM处理器用电源管理IC第93-93页
关键词: intel公司  平台开发  电源管理  处理器  平板  ic  半导体制造商  功率转换效率  
罗姆成功开发行业首创的电阻膜两点触摸屏用控制器IC第92-92页
关键词: 控制器ic  产品开发  触摸屏  电阻膜  行业  半导体制造商  智能手机  数码相机  
业内率先大幅实现汽车用尾灯LED驱动IC的高输出、高精度第72-72页
关键词: 汽车尾灯  驱动ic  led  高输出  汽车用  高精度  半导体制造商  分立元器件  
龙芯结盟意法半导体驶入产业化快车道第41-41页
关键词: 意法半导体公司  产业化发展  中国科学院计算技术研究所  快车道  龙芯  半导体制造商  人民大会堂  芯片产品  
2007年第02期 《中国高新科技》
龙芯正式走出国门第10-10页
关键词: 中国科学院计算技术研究所  龙芯  意法半导体公司  半导体制造商  商业化开发  芯片  
2007年第12期 《中国工业评论》
施耐德携手IBM为半导体制造商提供集成的高级过程控制解决方案第35-36页
关键词: 半导体制造商  团队  合作组建  ibm  投资  日本  区域  集成  解决方案  先进过程控制  
2005年第01期 《智慧工厂》
车用传感器及组件的技术研究第12-12页
关键词: 车用传感器  组件  技术研究  汽车厂  半导体制造商  
2008年第26期 《科学技术创新》
英特尔调低财报凸显IT产业危机第141-141页
关键词: it产业  财报  cypress  科技业  公司经理人  全球科技  产业危机  半导体设备  市场研究机构  半导体制造商  
2004年第17期 《科技资讯》
TI在晶圆制造中使用RFID技术第11-11页
关键词: 晶圆制造  ti  仓库管理系统  标签技术  半导体制造商  半导体加工  工厂自动化  dmos  条形码技术  纳米工艺  
2004年第10X期 《科技资讯》
赛默飞三款用于半导体领域新品 提升实验室分析效率第1171-1171页
关键词: 赛默  失效分析  半导体制造商  国际集成电路  聚焦离子束  半导体领域  半导体器件  高分辨率扫描  飞世尔  全新产品  
2017年第08期 《分析化学》
webMethods集成平台提升供应链管理第115-115页
关键词: webmethods集成平台  供应链管理  rosettanet标准  电子商务  半导体制造商  
2004年第05期 《电子设计应用》
ROHM开发出业界顶级高效率与软开关兼备的650V耐压IGBT“RGTV/RGW系列”第12-14页
关键词: igbt  耐压  开发  软开关  半导体制造商  高速开关  耐受能力  开关特性  
2018年第02期 《半导体信息》
ROHM在福冈增建新厂房 扩大SiC功率器件产能第35-35页
关键词: 功率器件  sic  厂房  产能  半导体制造商  apollo  生产需求  
2018年第02期 《半导体信息》
英特尔EUV光刻技术研发获重要突破第30-30页
关键词: 光刻技术  euv  掩模  远紫外线  计算机芯片  试用阶段  半导体制造商  最小尺寸  印刷技术  试验线  
2004年第06期 《半导体信息》