来源：学术之家整理 2025-03-18 15:40:07
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》中文名称：《元件封装与制造技术IEEE Transactions》，创刊于2011年，由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版，出版周期12 issues/year。
《IEEE 元器件、封装和制造技术学报》发表有关电子、光子和 MEMS 封装的建模、设计、构建模块、技术基础设施和分析的研究和应用文章，此外还发表无源元件、电触点和连接器、热管理和设备可靠性方面的新发展；以及电子零件和组件的制造，广泛涵盖设计、工厂建模、装配方法、质量、产品稳健性和环境设计。
旨在及时、准确、全面地报道国内外ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工作者在该领域的科学研究等工作中取得的经验、科研成果、技术革新、学术动态等。
| 国家/地区 | 发文量 |
| USA | 226 |
| CHINA MAINLAND | 208 |
| Taiwan | 71 |
| South Korea | 51 |
| GERMANY (FED REP GER) | 49 |
| India | 47 |
| Japan | 46 |
| Canada | 40 |
| England | 24 |
| France | 22 |
| 文章引用名称 | 引用次数 |
| A Study on the Optimization ... | 13 |
| Design and Packaging of an E... | 12 |
| Device-Level Thermal Managem... | 11 |
| SMT Solder Joint Inspection ... | 10 |
| Direct-Acting Piezoelectric ... | 10 |
| Wire Defect Recognition of S... | 10 |
| Inkjet Printing of Wideband ... | 10 |
| The Effect of Solder Joint M... | 9 |
| Stochastic Collocation With ... | 9 |
| Defect Detection in Electron... | 8 |
| 被引用期刊名称 | 数量 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 675 |
| IEEE ACCESS | 272 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 150 |
| IEEE T MICROW THEORY | 123 |
| MICROELECTRON RELIAB | 98 |
| APPL THERM ENG | 81 |
| J MATER SCI-MATER EL | 77 |
| J ELECTRON PACKAGING | 71 |
| IET MICROW ANTENNA P | 69 |
| IEEE T ELECTROMAGN C | 57 |
| 引用期刊名称 | 数量 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 675 |
| IEEE T MICROW THEORY | 344 |
| IEEE MICROW WIREL CO | 171 |
| MICROELECTRON RELIAB | 120 |
| IEEE T ELECTROMAGN C | 114 |
| IEEE T POWER ELECTR | 109 |
| IEEE T ANTENN PROPAG | 87 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 86 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 81 |
| ELECTRON LETT | 60 |
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