来源：学术之家整理 2025-03-18 15:39:45
《Soldering & Surface Mount Technology》中文名称：《焊接和表面贴装技术》，创刊于1981年，由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版，出版周期Quarterly。
《焊接与表面贴装技术》致力于为这一重要领域的技术知识和专业知识体系的研究和应用进步做出重要贡献。《焊接与表面贴装技术》是其姊妹刊物《电路世界》和《微电子国际》的补充。
该期刊涵盖了 SMT 的各个方面，从合金、焊膏和助焊剂到可靠性和环境影响，目前为无铅焊料和工艺的新知识提供了重要的传播途径。该期刊包括一项多学科研究，研究用于组装最先进的功能电子设备的关键材料和技术。重点是通过焊接组装设备和互连组件，同时也涵盖了广泛的相关方法。
旨在及时、准确、全面地报道国内外METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING工作者在该领域的科学研究等工作中取得的经验、科研成果、技术革新、学术动态等。
| 机构名称 | 发文量 |
| BUDAPEST UNIVERSITY OF ... | 13 |
| UNIVERSITI SAINS MALAYS... | 11 |
| CZECH TECHNICAL UNIVERS... | 7 |
| UNIVERSITI KEBANGSAAN M... | 7 |
| AGH UNIVERSITY OF SCIEN... | 6 |
| HARBIN UNIVERSITY OF SC... | 4 |
| UNIVERSITY OF MALAYSIA ... | 4 |
| AGRICULTURAL UNIVERSITY... | 3 |
| BEIJING UNIVERSITY OF T... | 3 |
| CAPITAL UNIV SCI & TECH... | 3 |
| 国家/地区 | 发文量 |
| CHINA MAINLAND | 31 |
| Malaysia | 19 |
| Hungary | 13 |
| Poland | 11 |
| USA | 9 |
| Czech Republic | 8 |
| India | 7 |
| Pakistan | 6 |
| Taiwan | 5 |
| GERMANY (FED REP GER) | 3 |
| 文章引用名称 | 引用次数 |
| Convection vs vapour phase r... | 6 |
| Nickel effects on the struct... | 5 |
| Experimental and numerical i... | 5 |
| Measurement and regulation o... | 4 |
| Correlation of microstructur... | 4 |
| The influence of a soldering... | 3 |
| Residual free solder process... | 3 |
| Microstructure of Sn-20In-2.... | 3 |
| Corrosion characterization o... | 3 |
| SAC-xTiO(2) nano-reinforced ... | 3 |
| 被引用期刊名称 | 数量 |
| SOLDER SURF MT TECH | 75 |
| J MATER SCI-MATER EL | 27 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 15 |
| MATER RES EXPRESS | 15 |
| CIRCUIT WORLD | 14 |
| J ELECTRON MATER | 14 |
| INT J ADV MANUF TECH | 11 |
| MICROELECTRON RELIAB | 11 |
| J ALLOY COMPD | 9 |
| MATERIALS | 9 |
| 引用期刊名称 | 数量 |
| SOLDER SURF MT TECH | 75 |
| MICROELECTRON RELIAB | 63 |
| J ELECTRON MATER | 58 |
| J ALLOY COMPD | 44 |
| J MATER SCI-MATER EL | 25 |
| MAT SCI ENG A-STRUCT | 20 |
| MATER DESIGN | 20 |
| CORROS SCI | 16 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 15 |
| ACTA MATER | 12 |
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