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《Microelectronics Reliability》杂志的收稿方向是什么?

来源:学术之家整理 2025-03-18 15:39:11

《Microelectronics Reliability》的收稿方向主要集中在ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC领域,涵盖该领域的全方面内容。

《Microelectronics Reliability》特点:

《Microelectronics Reliability》中文名称:《微电子可靠性》,创刊于1964年,由Elsevier Ltd出版商出版,出版周期Monthly。

《微电子可靠性》致力于传播微电子设备、电路和系统可靠性的最新研究成果和相关信息,涵盖材料、工艺和制造、设计、测试和操作等各个方面。该期刊涵盖以下主题:测量、理解和分析;评估和预测;建模和仿真;方法和缓解。将可靠性与微电子工程其他重要领域(如设计、制造、集成、测试和现场操作)相结合的论文也将受到欢迎,并且特别鼓励报告该领域和特定应用领域案例研究的实践论文。

大多数被接受的论文将以研究论文的形式发表,描述重大进展和已完成的工作。回顾普遍感兴趣的重要发展主题的论文可能会被接受作为评论论文发表。更初步的紧急通讯和关于当前感兴趣的已完成实践工作的简短报告可能会被考虑作为研究笔记发表。所有投稿均需经过该领域顶尖专家的同行评审。

《Microelectronics Reliability》定位:

旨在及时、准确、全面地报道国内外ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工作者在该领域的科学研究等工作中取得的经验、科研成果、技术革新、学术动态等。

发文统计(统计区间:2023年-2024年)

文章引用名称 引用次数
Comphy - A compact-physics f... 25
An improved unscented partic... 25
Threshold voltage peculiarit... 21
Identification of oxide defe... 16
Controversial issues in nega... 13
An Android mutation malware ... 13
A review of NBTI mechanisms ... 12
New dynamic electro-thermo-o... 12
Measurement considerations f... 11
Border traps and bias-temper... 10
被引用期刊名称 数量
MICROELECTRON RELIAB 512
IEEE T ELECTRON DEV 235
J MATER SCI-MATER EL 205
IEEE ACCESS 197
IEEE T COMP PACK MAN 120
IEEE T POWER ELECTR 120
J ELECTRON MATER 103
J ALLOY COMPD 101
IEEE T DEVICE MAT RE 100
ENERGIES 87
引用期刊名称 数量
MICROELECTRON RELIAB 512
IEEE T NUCL SCI 360
IEEE T ELECTRON DEV 270
J APPL PHYS 142
APPL PHYS LETT 135
IEEE T POWER ELECTR 120
IEEE ELECTR DEVICE L 101
IEEE T COMP PACK MAN 98
J ELECTRON MATER 93
IEEE T DEVICE MAT RE 88

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