来源：学术之家整理 2025-03-18 15:36:49
《Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility》中文名称：《IEEE 电磁兼容性汇刊》，创刊于1959年，由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版，出版周期Quarterly。
《IEEE 电磁兼容性学报》发表与电磁兼容性 (EMC) 所有学科相关的原创和重要贡献，以及预测、评估和防止电磁干扰 (EMI) 和提高设备/产品免疫力的相关方法。出版物的范围包括但不限于电磁环境；干扰控制；EMC 和 EMI 建模；高功率电磁学；EMC 标准、EMC 测量方法；计算电磁学和信号和电源完整性，应用于或直接与电磁兼容性问题相关；传输线；静电放电和雷电效应；无线和光学技术中的 EMC；印刷电路板和系统设计中的 EMC。
旨在及时、准确、全面地报道国内外ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工作者在该领域的科学研究等工作中取得的经验、科研成果、技术革新、学术动态等。
| 机构名称 | 发文量 |
| UNIVERSITY OF MISSOURI ... | 91 |
| UNIVERSITY OF L'AQUILA | 44 |
| ZHEJIANG UNIVERSITY | 33 |
| CENTRE NATIONAL DE LA R... | 26 |
| XI'AN JIAOTONG UNIVERSI... | 26 |
| ECOLE POLYTECHNIQUE FED... | 24 |
| POLYTECHNIC UNIVERSITY ... | 18 |
| POLYTECHNIC UNIVERSITY ... | 17 |
| CHINESE ACADEMY OF SCIE... | 15 |
| US FOOD & DRUG ADMINIST... | 15 |
| 国家/地区 | 发文量 |
| CHINA MAINLAND | 244 |
| USA | 175 |
| Italy | 113 |
| France | 59 |
| Japan | 58 |
| South Korea | 49 |
| GERMANY (FED REP GER) | 40 |
| Canada | 39 |
| Switzerland | 32 |
| England | 31 |
| 文章引用名称 | 引用次数 |
| A Wideband Frequency Tunable... | 18 |
| Lightning Grounding Grid Mod... | 17 |
| A 2.5-D Angularly Stable Fre... | 14 |
| Active Shielding of MWCNT Bu... | 14 |
| High-Speed Channel Modeling ... | 13 |
| Time-Domain Modeling of Grou... | 13 |
| Thin Hybrid Metamaterial Sla... | 13 |
| Investigation of Negative an... | 10 |
| Variability Impact of Many D... | 10 |
| Broadband Polarization-Insen... | 10 |
| 被引用期刊名称 | 数量 |
| IEEE T ELECTROMAGN C | 1048 |
| IEEE ACCESS | 311 |
| IEEE T ANTENN PROPAG | 142 |
| IEEE T MICROW THEORY | 135 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 114 |
| ELECTR POW SYST RES | 113 |
| ELECTRONICS-SWITZ | 107 |
| APPL COMPUT ELECTROM | 97 |
| IET MICROW ANTENNA P | 88 |
| IET SCI MEAS TECHNOL | 87 |
| 引用期刊名称 | 数量 |
| IEEE T ELECTROMAGN C | 1048 |
| J GEOPHYS RES-ATMOS | 192 |
| IEEE T ANTENN PROPAG | 173 |
| IEEE T POWER DELIVER | 166 |
| IEEE T MICROW THEORY | 125 |
| IEEE T POWER ELECTR | 69 |
| IEEE ANTENN WIREL PR | 62 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 57 |
| IEEE T MAGN | 47 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 39 |
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