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粘片
烘干工艺中管壳内引线沾污问题探析
第30-32页
关键词: 粘片 管壳 沾污
2008年第01期
《集成电路通讯》
降低集成电路封装
粘片
过程失效率
第63-66页
关键词: 粘片 失效率 工艺参数
2018年第05期
《质量与可靠性》
粘片
过程中引线粘污及其处理工艺技术
第1-4页
关键词: 粘片 引线 粘污 清洗
2019年第08期
《电子与封装》
铸体薄片的制片方法
第531-533页
关键词: 铸体薄片 磨平面 粘片
2019年第06期
《辽宁化工》
塑封TO-220、TO-263产品封装工艺改进
第111-111页
关键词: 粘片 焊料 拍锡头 塑封分层 塑封料 引线框架
2018年第06期
《电子世界》
薄膜包衣技术存在的问题与对策
第302-303页
关键词: 薄膜包衣 粘片 色斑 制药工业
2004年第04期
《黑龙江医药》
塑封碳化硅肖特基二极管
粘片
工艺
第106-107页
关键词: 粘片 焊料 拍锡头 焊料空洞率 焊料热疲劳 芯片背裂
2016年第24期
《电子技术与软件工程》
应用四连杆机构的
粘片
机键合头设计
第40-42页
关键词: 键合头 粘片机 拾片 粘片 曲柄摇杆机构
2007年第12期
《电子工业专用设备》
组织切片技术在兽医诊断中的应用和常见问题的分析
第80-81页
关键词: 组织切片技术 制片过程 病理诊断 兽医诊断 封固 粘片 切片质量 病理组织切片 苏木素 染色效果
2016年第08期
《山东畜牧兽医》
粘片
工艺对MEMS器件应力的影响研究
第46-51页
关键词: mems 粘片 应力
2016年第06期
《新技术新工艺》
日本东丽推出支持微细倒装芯片封装和三维封装的薄膜
第40-41页
关键词: 倒装芯片 日本东丽 电子产品 填充树脂 封装工艺 封装面积 降低成本 粘片 凸点 半导体封装
2011年第02期
《半导体信息》
洗印拷贝的鉴定
第45-46页
关键词: 拷贝 划道 留银 干燥斑 脏点 牛顿环 挡光条 粘片
2011年第03期
《现代电影技术》
SOT23系列产品MSL1封装工艺研究
第1-4页
关键词: msl1 等离子清洗 sot23 爆米花现象 粘片 烘烤
2012年第05期
《电子与封装》
减少功率器件
粘片
气泡的工艺技术研究
第126-128页
关键词: 功率器件 粘片 气泡 可靠性
2013年第08期
《机电工程技术》
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