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期刊收录
出版地区
王宏玉:破局中国机器人产业窘境或可从“农村包围城市”入手第40-41页
关键词: 机器人  核心部件  整机企业  农村包围城市  
2018年第11期 《今日制造与升级》
工业车辆评选现场之声第20-21页
关键词: 工业车辆  整机企业  行业协会  零部件企业  国际化发展  中国工程机械工业协会  评选  
2019年第15期 《起重运输机械》
整机企业为何冷落一些外展?第12-12页
关键词: 农机企业  整机企业  农机行业  现金为王  值得关注  零部件企业  农机展  
2019年第12期 《农机市场》
2015首届风电叶片技术高峰论坛在太仓隆重召开第46-49页
关键词: 风电叶片  玻璃钢复合材料  中国风电  江南春色  兆瓦级  技术交流  风机叶片  整机企业  金风科技  海上风电  
2015年第02期 《玻璃钢》
工程机械产业升级路径第69-70页
关键词: 工程机械产业  整机企业  行业竞争力  市场占有率  升级路径  贸易顺差  挖掘机市场  售后市场  工程机械市场  产品技术水平  
2016年第10期 《中国经济报告》
格力陷入大空调小市场困境 多元化投入在短期内难见效第47-48页
关键词: 市场困境  董明珠  多元化投入  整体转型  家电品牌  时间检验  奥克  电压力锅  青岛海尔  整机企业  
2015年第12期 《现代信息科技》
我国集成电路发展以应用为牵头,以系统厂商为龙头第68-71页
关键词: 封装测试  全球规模  整机企业  设计业  芯片制造  自制率  英飞凌  电子产品  石油进口  海力士  
智能制造的“六个协同”推进策略第54-55页
关键词: 智能制造  协同发展  引领发展  整机企业  工业增加值  制造强国  
2019年第05期 《信息化建设》
2014年风电行业发展情况及2015年风电制造行业面临形势第12-15页
关键词: 电源结构  上网电量  整机企业  企业亏损面  电器工业协会  利好消息  检测认证  标准化工作  项目核准  装备制造产业  
2015年第02期 《电器工业》
农机市场预测及零部件企业应对策略第30-31页
关键词: 零部件企业  开拓国际市场  农机市场  整机企业  
2019年第06期 《农机市场》
2017上半年度彩电行业研究会在京顺利召开第74-75页
关键词: 行业研究  运行监测  信息司  工业和信息化部  奇异果  海信  整机企业  半年线  企业调整  家电消费  
2017年第08期 《家用电器》
“煤改气”应注意的那些事儿第42-页
关键词: 煤改气  壁挂炉  不知道  用户体验  政府政策  政府工程  整机企业  标准提升  安装工程  上质量  
2016年第10期 《供热制冷》
互联驱动下,汽车零部件企业的三大机遇——第二届全国汽车零部件供需合作交流会圆满落幕第94-94页
关键词: 整车企业  零部件供应商  产业协作  降低成本  质量标准  市场竞争  外资企业  会议规模  国家相关部委  整机企业  
2016年第10期 《汽车零部件》
颠覆与创新,成就完美科技盛宴——记2016年德国IFA展第66-67页
关键词: 科技盛宴  ifa  消费电子行业  如约而至  展会规模  整机企业  空气净化器  海信  展望未来  抗菌技术  
2016年第10期 《电器》
2015年11月冰箱行业市场简析第64-65页
关键词: 在线监测数据  冰箱行业  整机企业  海信科龙  家电业务  线下  双十  中国家电企业  伊莱克斯  冰箱生产  
2016年第01期 《聚氨酯》
顺德家电博览会:过渡期的新发展第40-41页
关键词: 顺德家电  德国科隆  慧聪网  机电产品  镇人民政府  智能家电  海信科龙  整机企业  智能产品  会展产业  
2016年第09期 《电器》
整机企业加强元器件选用控制初探第295-295页
关键词: 整机企业  产品设计定型  元器件  选用控制  
2016年第12期 《大陆桥视野》
内地IC设计企业销售额今年将达236亿元第8-8页
关键词: 企业销售额  ic设计  整机企业  副部长娄勤俭  俞忠  信息产业  竞争条件  工作报告  指数增长  
2006年第06期 《半导体信息》
我国集成电路产业强势增长第8-10页
关键词: 封装测试业  芯片制造业  销售收入  半导体市场  设计业  产业发展环境  整机企业  技术发展规划  电子信息  同比增长率  
2006年第05期 《半导体信息》
内地集成电路设计企业销售额2006年达236亿元第9-10页
关键词: 企业销售额  整机企业  中国电子报  副部长娄勤俭  俞忠  信息产业  竞争条件  工作报告  指数增长  
2007年第02期 《半导体信息》