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以太网交换设备测试第67-70页
关键词: 以太网交换  设备测试  rfc2544  2000年8月  网络互联设备  测试项目  1999年  ietf  交换设备  拥塞控制  缓冲能力  学习速率  方法学  局域网  基准  地址  
Vitesse的千兆位以太网交换SOC集成了16和24端口第19-20页
关键词: 以太网交换  产品集成  semiconductor  端口  soc  千兆位  交换机系统  中型企业  web管理  
2005年第08期 《智慧工厂》
BCM1103:千兆以太网IP电话芯片第85-85页
关键词: bcm  ip电话  芯片设计  干兆以太网  互联网协议  以太网交换  吞吐量  千兆以太网  端到端安全  
2005年第03期 《世界电子元器件》
通信元器件第16-16页
关键词: 通信元器件  bcm  均衡器  以太网交换  wlan芯片  控制器  mc  pci  数据  
2004年第12期 《世界电子元器件》
以太网交换不达线速问题分析第184-184页
关键词: 以太网交换  线速率  误码测试  吞吐量  丢包率  跨时钟域  工程师  帧间  
2019年第11期 《电子世界》
Broadcom超强集成的以太网交换芯片第130-130页
关键词: 集成  交换芯片  以太网交换  特征集  架构  全双工  线速  无线局域网  机芯  
2005年第03A期 《电子产品世界》
Broadcom推出千兆以太网IP电话芯片第19-19页
关键词: ip电话  芯片设计  千兆以太网  broadcom公司  以太网交换  带宽  吞吐量  端到端安全  企业网络  
2005年第02期 《电信技术》
支持千兆以太网交换的LAN开关第105-105页
关键词: lan  以太网交换  开关  多路复用器  900mhz  输出电容  导通阻抗  保护电路  低功耗  器件  串扰  
2005年第05期 《今日电子》
Serval-T以太网交换器件第60-61页
关键词: 以太网交换  器件  ieee  位置服务  
2017年第12期 《今日电子》
杰尔推出以太网交换芯片及八端口物理层芯片第80-80页
关键词: 物理层  以太网交换  8端口  交换芯片  杰尔系统  单芯片  phy  千兆以太网  功率  
2004年第12期 《电子测试》
Broadcom:帮助客户“挖饼”第42-43页
关键词: broadcom  蝴蝶翅膀  空气系统  手机芯片  以太网交换  萨斯  市场占有率  产品集团  
2006年第04期 《电子经理世界》
TELESTE以太网交换分支器第38-38页
关键词: 以太网交换  分支器  用户接入技术  调制解调器  互联网接入  数据接入  电缆网络  虚拟光纤  传输速率  h系统  ett  接线盒  计算机  有源  
国际动态第64-64页
关键词: 国际动态  以太网交换  客户满意度  运营商级  安立公司  行业标准  企业家  ceo  
2005年第34期 《通信世界》
业界要闻日记第71-73页
关键词: 要闻  中国物品编码中心  rfid标准  民用对讲机  发展  全球  解决方案  摩托罗拉  西门子  以太网交换  
2005年第02期 《中国无线电》
Broadcom世界首枚千兆以太网IP电话芯片第63-63页
关键词: 芯片  ip电话  互联网协议  broadcom公司  以太网交换  千兆以太网  端到端安全  集成  
2005年第03期 《集成电路应用》
SunSet MTT测试仪在城域网中的应用第78-78页
关键词: 城域网建设  sunset  应用  测试仪  mtt  多业务平台  以太网交换  sdh技术  数据业务  
2005年第09期 《通讯世界》
基于VPX标准的以太网交换模块设计第88-89页
关键词: 以太网交换  vpx总线  抗恶劣环境  
2017年第06期 《工业控制计算机》
卓联半导体推出两款面向网络三合一业务和企业服务新器件第26-26页
关键词: 三合  网络故障  以太网交换  网络接入设备  千兆位以太网  快速以太网  外部存储器  数字用户线  dslam  帧丢失  
2006年第05期 《半导体信息》
华为3Gom Aolynk WBR204g+无线宽带路由器第196-196页
关键词: 无线宽带路由器  internet  以太网交换  华为  无线网络连接  无线接口  客户端  
2006年第12期 《个人电脑》
IRF4000:用于PoE的集成MOSFET第76-76页
关键词: mosfet  集成  poe  国际整流器公司  hexfet  以太网供电  以太网交换  额定电压  设备系统  ieee  
2006年第02期 《世界电子元器件》