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通信芯片
:亟待摆脱“被剥削”状态
第20-22页
关键词: 通信芯片 占有率 it 基带芯片 手机芯片 高通公司
2018年第11期
《经济》
WiMAX已准备好了
第5-5页
关键词: wimax 笔记本电脑 设备制造商 电信产业 4g技术 通信芯片 手持设备 数码相机
2008年第27期
《中国工业评论》
一个士兵的从头到脚——作战服装漫谈
第56-59页
关键词: 冷兵器时代 头部防护 作战服 战场上 防护效果 模块化设计 胸带 通信芯片 最新型 红外侦察
2015年第05期
《军事文摘》
英特尔数字家庭和数字办公平台面世
第92-92页
关键词: 办公平台 数字家庭 面世 英特尔公司 微处理器 管理能力 数字内容 软件技术 通信芯片 消费者 芯片组 安全性 电脑 企业
2005年第12期
《中国信息化》
Intel通信入乡不随俗只得“卖身”
第23-23页
关键词: 通信芯片 intel 英特尔 手持设备 美元 手机
2006年第14期
《现代信息科技》
展讯与联发科角力TD芯片
第28-28页
关键词: 通信芯片 td scdma 纳米工艺 供应商 商用
2011年第03期
《现代信息科技》
高通今年将致力于降低智能手机价格
第25-25页
关键词: 高通公司 智能手机 手机价格 通信芯片 ceo 董事长
2011年第03期
《现代信息科技》
智慧工厂为人类打造全新未来
第28-28页
关键词: 机械手臂 智能制造 博世力士乐 管理人员 设备生产商 传统制造技术 削减成本 人工智能研究 通信芯片 新商业模式
2016年第03期
《智慧工厂》
Marvell展示LTE和TD-HSPA+多模多模
通信芯片
第-I0001页
关键词: 通信芯片 lte 多模 移动网络 手机芯片 te模式 g模式
2012年第07期
《科学技术创新》
我国首创收发两用紫外同质集成光电子芯片
第127-127页
关键词: 电子芯片 集成 紫外 收发 物理现象 通信芯片 二极管 量子阱
2018年第08期
《智能城市》
Intel将投资3亿4500万美元扩充本土晶圆厂产能
第36-37页
关键词: 晶圆厂 intel 无尘室 制造业务 麻萨诸塞 hudson 科罗拉多州 通信芯片 生产设备 纳米工艺
2005年第06期
《半导体信息》
目前国内最先进的路由交换高端核心芯片问世
第33-33页
关键词: 核心芯片 路由交换 通讯领域 高端技术 成都高新区 自主知识产权 通讯网络 发明专利 通信芯片
2004年第04期
《半导体信息》
力晶半导体计划24亿元在大陆兴建芯片厂
第40-40页
关键词: 力晶半导体 芯片厂 投资地点 尔必达 台湾当局 技术合作伙伴 台湾地区 原有设备 通信芯片 制程技术
2005年第02期
《半导体信息》
博通收购高通计划引起市场震动
第27-29页
关键词: 高通 收购 震动 市场 半导体制造商 企业并购 智能手机 通信芯片
2017年第06期
《半导体信息》
基于数字信号处理器的一种新型电能质量监测仪的设计
第1-5页
关键词: 电能质量监测仪 数字信号处理器 电源转换 运行 tms320lf2407a 硬件系统 ti公司 通信芯片 软件设计 指标
2005年第01期
《东北电力大学学报》
智能传感器开启万物智联新时代
第51-55页
关键词: 智能传感器 万物 信息技术发展 信息存储功能 感知信息 集成电路 通信芯片 科技革命
2018年第09期
《新经济导刊》
核心部件国产化!“天河三号”亮相
第14-14页
关键词: 国产化 核心部件 超级计算机 高性能计算 自主研发 通信芯片 技术创新 国家信息
2019年第07期
《工业设计》
光纤
通信芯片
的研究
第41-44页
关键词: 光纤通信系统 通信芯片 光通信系统 光传输介质 激光驱动器 电话业务 串行数据
2018年第03期
《厦门科技》
5G、车联网、
通信芯片
协同推进,大唐电信集团取得重要成果
第54-54页
关键词: 大唐电信集团 通信芯片 移动通信技术 联网 协同 国际标准 中国移动 技术委员会
2018年第03期
《数据通信》
基于DSP的收发器加速背板通信
第46-47页
关键词: 背板 收发器 传输距离 dsp 信号完整性 通信芯片 信号设计 构架 高速 加速
2004年第09期
《世界电子元器件》
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