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通信芯片:亟待摆脱“被剥削”状态第20-22页
关键词: 通信芯片  占有率  it  基带芯片  手机芯片  高通公司  
2018年第11期 《经济》
WiMAX已准备好了第5-5页
关键词: wimax  笔记本电脑  设备制造商  电信产业  4g技术  通信芯片  手持设备  数码相机  
2008年第27期 《中国工业评论》
一个士兵的从头到脚——作战服装漫谈第56-59页
关键词: 冷兵器时代  头部防护  作战服  战场上  防护效果  模块化设计  胸带  通信芯片  最新型  红外侦察  
2015年第05期 《军事文摘》
英特尔数字家庭和数字办公平台面世第92-92页
关键词: 办公平台  数字家庭  面世  英特尔公司  微处理器  管理能力  数字内容  软件技术  通信芯片  消费者  芯片组  安全性  电脑  企业  
2005年第12期 《中国信息化》
Intel通信入乡不随俗只得“卖身”第23-23页
关键词: 通信芯片  intel  英特尔  手持设备  美元  手机  
2006年第14期 《现代信息科技》
展讯与联发科角力TD芯片第28-28页
关键词: 通信芯片  td  scdma  纳米工艺  供应商  商用  
2011年第03期 《现代信息科技》
高通今年将致力于降低智能手机价格第25-25页
关键词: 高通公司  智能手机  手机价格  通信芯片  ceo  董事长  
2011年第03期 《现代信息科技》
智慧工厂为人类打造全新未来第28-28页
关键词: 机械手臂  智能制造  博世力士乐  管理人员  设备生产商  传统制造技术  削减成本  人工智能研究  通信芯片  新商业模式  
2016年第03期 《智慧工厂》
Marvell展示LTE和TD-HSPA+多模多模通信芯片第-I0001页
关键词: 通信芯片  lte  多模  移动网络  手机芯片  te模式  g模式  
2012年第07期 《科学技术创新》
我国首创收发两用紫外同质集成光电子芯片第127-127页
关键词: 电子芯片  集成  紫外  收发  物理现象  通信芯片  二极管  量子阱  
2018年第08期 《智能城市》
Intel将投资3亿4500万美元扩充本土晶圆厂产能第36-37页
关键词: 晶圆厂  intel  无尘室  制造业务  麻萨诸塞  hudson  科罗拉多州  通信芯片  生产设备  纳米工艺  
2005年第06期 《半导体信息》
目前国内最先进的路由交换高端核心芯片问世第33-33页
关键词: 核心芯片  路由交换  通讯领域  高端技术  成都高新区  自主知识产权  通讯网络  发明专利  通信芯片  
2004年第04期 《半导体信息》
力晶半导体计划24亿元在大陆兴建芯片厂第40-40页
关键词: 力晶半导体  芯片厂  投资地点  尔必达  台湾当局  技术合作伙伴  台湾地区  原有设备  通信芯片  制程技术  
2005年第02期 《半导体信息》
博通收购高通计划引起市场震动第27-29页
关键词: 高通  收购  震动  市场  半导体制造商  企业并购  智能手机  通信芯片  
2017年第06期 《半导体信息》
基于数字信号处理器的一种新型电能质量监测仪的设计第1-5页
关键词: 电能质量监测仪  数字信号处理器  电源转换  运行  tms320lf2407a  硬件系统  ti公司  通信芯片  软件设计  指标  
智能传感器开启万物智联新时代第51-55页
关键词: 智能传感器  万物  信息技术发展  信息存储功能  感知信息  集成电路  通信芯片  科技革命  
2018年第09期 《新经济导刊》
核心部件国产化!“天河三号”亮相第14-14页
关键词: 国产化  核心部件  超级计算机  高性能计算  自主研发  通信芯片  技术创新  国家信息  
2019年第07期 《工业设计》
光纤通信芯片的研究第41-44页
关键词: 光纤通信系统  通信芯片  光通信系统  光传输介质  激光驱动器  电话业务  串行数据  
2018年第03期 《厦门科技》
5G、车联网、通信芯片协同推进,大唐电信集团取得重要成果第54-54页
关键词: 大唐电信集团  通信芯片  移动通信技术  联网  协同  国际标准  中国移动  技术委员会  
2018年第03期 《数据通信》
基于DSP的收发器加速背板通信第46-47页
关键词: 背板  收发器  传输距离  dsp  信号完整性  通信芯片  信号设计  构架  高速  加速  
2004年第09期 《世界电子元器件》