HI,欢迎来到
学术之家
,发表咨询:400-888-7501 订阅咨询:400-888-7502
股权代码 102064
登录/注册
经营许可
杂志订阅
支付方式
首页
期刊
杂志
SCI
发表
出版社
0
首页
论文大全
封装形式论文
列表
期刊分类
不限
教育
医学
经济
金融
管理
科技
工业
机械
农业
电力
水利
文学
艺术
文化
建筑
图书
档案
交通
体育
环境
政法
煤矿
地质
化工
社会
科学
化学
生物
新闻
历史
航空
理论
电子
政治
石油
计算机
期刊收录
不限
CSSCI 南大期刊
北大期刊
CSCD中国科学引文数据库
统计源期刊
知网收录
维普收录
万方收录
EI工程索引
CA化学文摘
SA科学文摘
SCI科学引文索引
JST 日本科学技术振兴机构数据库(日)
Pж(AJ) 文摘杂志(俄)
哥白尼索引(波兰)
剑桥科学文摘
国际药学文摘
国家图书馆馆藏
上海图书馆馆藏
文摘与引文数据库
文摘杂志
医学文摘
数学文摘
ASPT来源刊
农业与生物科学研究中心文摘
物理学、电技术、计算机及控制信息数据库
出版地区
不限
北京
上海
天津
江苏
浙江
河北
山西
重庆
四川
辽宁
吉林
安徽
福建
江西
山东
河南
湖北
湖南
广东
广西
海南
贵州
云南
西藏
陕西
甘肃
青海
宁夏
新疆
内蒙古
黑龙江
北京科瑞利华产品——EMS新推HF0405 RFID读写器
第118-118页
关键词: rfid 读写器 ems 产品 瑞利 北京 反馈信息 解决问题 传输速度 封装形式 工业等级 ip67 肉类加工 s系列 lrp iso led 控制器 厂家 兼容 通讯
2005年第03期
《国内外机电一体化技术》
一组新款HFC系列语音IC及应用
第48-49页
关键词: 语音ic fc系列 cmos大规模集成电路 应用 有限公司 产品型号 封装形式 cob 元件
2005年第06期
《无线电》
经典背后的经典——Socket 370 CPU转接卡
第159-160页
关键词: socket 370 cpu转接卡 封装形式 主板 slot 1结构
2004年第01期
《大众硬件》
Athlon64 3800+处理器及Socket939新架构解析
第25-28页
关键词: 处理器 amd公司 athlon64 架构 intel公司 封装结构 封装形式
2004年第08期
《电脑自做》
高效率的替代解决方案——Startmaster55软起动器
第19-19页
关键词: 软起动器 高效率 过热保护装置 三相感应电机 封装形式 电机驱动 不利影响 替代方案 功率范围
2005年第10期
展品速递
第18-19页
关键词: 封装形式 展品 igbt模块 通用模块 能源领域 工业应用 产品特点 介质材料
2018年第04期
飞利浦推出采用无损耗封装的汽车Trench MOS MOSFET
第28-28页
关键词: 电源解决方案 热性 电路板空间 飞利浦电子 封装尺寸 设计工程师 french 封装形式 工作温度 逻辑电平
2004年第06期
《半导体信息》
高输出功率和效率的功放模块ACPM-7881
第36-36页
关键词: 功放模块 输出功率 手机设计 封装形式 功率损耗 增强模式 工艺技术 直板 工作频率范围
2005年第03期
《半导体信息》
全硅时钟振荡器
第39-39页
关键词: 全硅 可由 封装形式 设计时间 降低成本
2004年第02期
《半导体信息》
符合AEC—Q101的30V汽车用MOSFET
第21-22页
关键词: 通孔 飞兆半导体 耐用性 aec q101 汽车应用 封装形式 空间应用 功率密度 反向恢复时间
2004年第04期
《半导体信息》
宽带CMOS开关频率超1GHz
第41-41页
关键词: hz 芯片级封装 封装形式 圆片 封装尺寸 控制电压 插损 管芯
2004年第01期
《半导体信息》
瑞萨LFPAK—1上表面散热型封装
第30-30页
关键词: 热型 lfpak 散热特性 封装形式 瑞萨科技 散热结构 电流能力 导通电阻 阶段产品 电源稳压器
2004年第05期
《半导体信息》
安捷伦推出最高线性度的E-pHEMT
第35-35页
关键词: 线性度 场效应管 封装形式 单电 低噪声放大器 功率附加效率 无线本地环路 多信道 固定无线接入
2004年第03期
《半导体信息》
全新功率MOSFET
第20-20页
关键词: 半桥电路 通态 全桥电路 国际整流器 隔离式 可调式 电信系统 封装形式 正向电压 负载点
2004年第01期
《半导体信息》
5种常见光模块封装标准形式
第64-64页
关键词: 光模块 封装形式 cfp
2018年第05期
《功能材料信息》
KTY系列硅温度传感器
第42-42页
关键词: kty系列 硅温度传感器 精度 可靠性 稳定性 温度测量 传感温度范围 封装形式 性能
2004年第11期
《传感器世界》
电子封装与微组装密封的特点及发展趋势
第60-62页
关键词: 微组装 电子封装 芯片集成度 按比例缩小 封装形式 摩尔定律 系统级封装 集成电路封装 基板 组装技
2010年第01期
《国防制造技术》
芯片封装技术知多少
第36-37页
关键词: 芯片封装技术 封装形式 处理芯片 电脑
2005年第01期
《计量与测试技术》
Micrel推出低噪音高效1MHz PWM降压稳压器
第-i009页
关键词: 1mhz pwm降压稳压器 mic2203 噪音 封装形式 micrel公司
2005年第02期
《电源技术应用》
C&D双绕SMD电感额定值为1.0~400μH
第27-27页
关键词: 双绕smd电感 额定值 封装形式 technologies公司
2005年第03期
《电源技术应用》
期刊导航
基础科学
工程科技I
工程科技II
农业科技
医药卫生科技
信息科技
哲学与人文科学
社会科学I
社会科学II
经济与管理科学