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北京科瑞利华产品——EMS新推HF0405 RFID读写器第118-118页
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一组新款HFC系列语音IC及应用第48-49页
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2005年第06期 《无线电》
经典背后的经典——Socket 370 CPU转接卡第159-160页
关键词: socket  370  cpu转接卡  封装形式  主板  slot  1结构  
2004年第01期 《大众硬件》
Athlon64 3800+处理器及Socket939新架构解析第25-28页
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2004年第08期 《电脑自做》
高效率的替代解决方案——Startmaster55软起动器第19-19页
关键词: 软起动器  高效率  过热保护装置  三相感应电机  封装形式  电机驱动  不利影响  替代方案  功率范围  
2005年第10期
展品速递第18-19页
关键词: 封装形式  展品  igbt模块  通用模块  能源领域  工业应用  产品特点  介质材料  
2018年第04期
飞利浦推出采用无损耗封装的汽车Trench MOS MOSFET第28-28页
关键词: 电源解决方案  热性  电路板空间  飞利浦电子  封装尺寸  设计工程师  french  封装形式  工作温度  逻辑电平  
2004年第06期 《半导体信息》
高输出功率和效率的功放模块ACPM-7881第36-36页
关键词: 功放模块  输出功率  手机设计  封装形式  功率损耗  增强模式  工艺技术  直板  工作频率范围  
2005年第03期 《半导体信息》
全硅时钟振荡器第39-39页
关键词: 全硅  可由  封装形式  设计时间  降低成本  
2004年第02期 《半导体信息》
符合AEC—Q101的30V汽车用MOSFET第21-22页
关键词: 通孔  飞兆半导体  耐用性  aec  q101  汽车应用  封装形式  空间应用  功率密度  反向恢复时间  
2004年第04期 《半导体信息》
宽带CMOS开关频率超1GHz第41-41页
关键词: hz  芯片级封装  封装形式  圆片  封装尺寸  控制电压  插损  管芯  
2004年第01期 《半导体信息》
瑞萨LFPAK—1上表面散热型封装第30-30页
关键词: 热型  lfpak  散热特性  封装形式  瑞萨科技  散热结构  电流能力  导通电阻  阶段产品  电源稳压器  
2004年第05期 《半导体信息》
安捷伦推出最高线性度的E-pHEMT第35-35页
关键词: 线性度  场效应管  封装形式  单电  低噪声放大器  功率附加效率  无线本地环路  多信道  固定无线接入  
2004年第03期 《半导体信息》
全新功率MOSFET第20-20页
关键词: 半桥电路  通态  全桥电路  国际整流器  隔离式  可调式  电信系统  封装形式  正向电压  负载点  
2004年第01期 《半导体信息》
5种常见光模块封装标准形式第64-64页
关键词: 光模块  封装形式  cfp  
2018年第05期 《功能材料信息》
KTY系列硅温度传感器第42-42页
关键词: kty系列  硅温度传感器  精度  可靠性  稳定性  温度测量  传感温度范围  封装形式  性能  
2004年第11期 《传感器世界》
电子封装与微组装密封的特点及发展趋势第60-62页
关键词: 微组装  电子封装  芯片集成度  按比例缩小  封装形式  摩尔定律  系统级封装  集成电路封装  基板  组装技  
2010年第01期 《国防制造技术》
芯片封装技术知多少第36-37页
关键词: 芯片封装技术  封装形式  处理芯片  电脑  
2005年第01期 《计量与测试技术》
Micrel推出低噪音高效1MHz PWM降压稳压器第-i009页
关键词: 1mhz  pwm降压稳压器  mic2203  噪音  封装形式  micrel公司  
2005年第02期 《电源技术应用》
C&D双绕SMD电感额定值为1.0~400μH第27-27页
关键词: 双绕smd电感  额定值  封装形式  technologies公司  
2005年第03期 《电源技术应用》