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期刊收录
出版地区
电子装配专业技能高考的思考与建议第108-109页
关键词: 技能高考  电子装配  单独招生  
2019年第24期 《现代职业教育》
电子装配与调试》课程教学设计与实施第290-292页
关键词: 电子装配  职业素养  形成性评价  信息化教学  
2019年第21期 《绿色科技》
S7-1200PLC--中小型设备的智慧之选第13-14页
关键词: 小型设备  simatic  plc  控制器  通信能力  暖通空调  电子装配  维护效率  
2018年第10期 《智慧工厂》
亲历五次经济泡沫:见证千万富翁沦为街边小贩第10-11页
关键词: 千万富翁  经济泡沫  光华管理学院  电子集团公司  客座教授  电子装配  深圳  董事长  
2017年第14期 《中外文摘》
2005年塑料新材料、新应用进展之一第104-104页
关键词: 新材料  美国rtp公司  热塑性复合物  无铅焊接  塑料  应用  电子装配  复合材料  添加技术  
2005年第05期 《塑料》
基于制造物联的电装生产质量数据采集与应用第185-188页
关键词: 制造物联  质量管理  数据采集  数据追溯  电子装配  
安必昂A系列平台--领先模块化理念及面向客户的解决方案第28-28页
关键词: 面向客户  贴装平台  a系列  模块化  电子装配  安必昂公司  测试设备  电子元件  环渤海  参展  
2005年第12期 《世界电子元器件》
对标先进封装和Mini LED,库力索法推重磅新品第78-79页
关键词: 半导体封装  led  核心产品  电子装配  上市企业  半导体公司  消费电子  自主研发  
基于批量控制的电装行业MES设计第23-25页
关键词: 制造执行系统  批量控制  电子装配  架构设计  程序集  
2018年第12期 《制造业自动化》
DFX技术与电子产品设计第99-102页
关键词: 电子产品设计  dfx  dfm  电子装配  产品开发  可制造性分析  
2004年第05B期 《电子产品世界》
道康宁与九家主要电子装配及封装公司缔结联盟第46-46页
关键词: 道康宁公司  电子装配  封装公司  硅酮  有机材料  
2004年第04期 《微纳电子技术》
道康宁与九家公司缔结设备联盟第24-24页
关键词: 道康宁公司  设备联盟  电子装配  封装产业  
2004年第05期 《中国集成电路》
电子装配相关的电镀技术基础与先进电镀技术第72-72页
关键词: 电子装配  半导体封装  电镀  纳米电镀  电镀铜  
2004年第05期 《印制电路信息》
全球领先电子制造企业联合举办无铅化贴装技术论坛第33-33页
关键词: 电子制造业  技术论坛  贴装技术  无铅化  企业联合  全球  制造厂商  一体化服务  技术力量  电子装配  
引入模块化概念的贴装设备第70-72页
关键词: 模块化  电子装配  表面贴装  贴装设备  
西门子SMT技术研讨会——SIPLACE客户的技术先锋之旅第58-59页
关键词: 贴装设备  siplace  西门子  smt技术  先锋  印制电路板  电子装配  客户  电子制造商  供应商  
环球仪器发起举办无铅化贴装技术论坛第42-42页
关键词: 技术论坛  贴装技术  无铅化  仪器  电子制造业  制造厂商  一体化服务  技术力量  电子装配  美国  
2005年第12期 《电子与封装》
面向电子装配的制造执行系统设计第61-63页
关键词: 电子装配  制造执行系统  流程设计  在线工艺过程卡编制  
2018年第01期 《计算机与网络》
电子装配与调试的解决方案第126-128页
关键词: 电子装配  边做边学  竞赛  中职生  实验  
2017年第8X期 《电子测试》
导电胶的无铅化解决方法第65-68页
关键词: 无铅化  导电胶  电子装配  焊接技术  解决方法  间距  发展状况  化解  研发  胶粘剂  
2005年第03期 《集成电路应用》