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中国电信首次人工智能发展白皮书
第96-96页
关键词: 人工智能技术 中国电信 白皮书 电信应用 用户感知 网络演进 电信行业 顶层设计
2019年第07期
《信息通信技术与政策》
华为获得BhartiAirtel1.5亿美元网络托管合同
第66-66页
关键词: 华为技术有限公司 网络部署 合同 托管 美元 private 斯里兰卡 电信应用
2007年第10期
《信息通信技术与政策》
中小服务器的不二之选
第30-30页
关键词: 流服务器 it基础设施 客户需求 电信应用 企业应用 互联网 华为 高可靠
2014年第01期
《网络安全和信息化》
工程坐标
第107-108页
关键词: 数据处理中心 坐标 工程 电信应用 耐克森 综合布线 主机房 技术
2011年第03期
《智能建筑与智慧城市》
业务提升助推器——上海
电信应用
微软虚拟化优化IT架构
第56-57页
关键词: 电信应用 业务 架构 it 虚拟化 助推器 优化 微软公司
2009年第06期
《中国工业评论》
资讯
第92-92页
关键词: 资讯 中国市场 智能建筑 战略合作 电信应用 白皮书 amd ccm
2008年第14期
《中国信息化》
小账单带来大财富--深圳
电信应用
Group 1 CCM客户沟通管理解决方案
第84-85页
关键词: 电信应用 ccm 深圳 财富 管理 客户 软件 行业
2007年第24期
《软件和集成电路》
危机感带来竞争力——新疆
电信应用
数据仓库案例
第78-79页
关键词: 电信应用 数据仓库 新疆 竞争力 危机感 案例 电信市场竞争 地域差异
2006年第11期
《软件和集成电路》
探讨惠州智能网在SCP平台上的实现
第51-55页
关键词: 智能网 sms scp 电信应用
2005年第03期
《惠州学院学报》
新型X Phase^TM控制集成电路IR3082
第5-9页
关键词: 控制集成电路 功率mosfet athlon 高端服务器 ir公司 控制ic 微处理器 电压调制 电信应用 amd 多相 工作站 高电流 推出 dc
2005年第04期
《电子元器件应用》
安森美半导体推出整合型SMART HotPlug电路,提供+12V热插拔保护
第141-141页
关键词: 安森美半导体 smart 热插拔 整合型 推出 功率mosfet 分布式电源系统 温度检测电路 电信应用 控制电路 磁盘阵列 电荷泵 计算机 热保护 服务器 电源板
2005年第07期
《工业和信息化教育》
意法半导体(ST)宣布与Cooper Bussmann建立合作营销计划,联合推广ST的
电信应用
保护解决方案
第150-150页
关键词: cooper 意法半导体 营销计划 解决方案 电信应用 合作 st ann公司 保护
2005年第08期
《工业和信息化教育》
基于PSTN的无线短信系统设计与实现
第68-71页
关键词: pstn 设计与实现 固网短信 用户终端 系统平台 业务系统 电信应用 通信技术 无线寻呼 通信机制 寻呼系统 无线接收 信息处理 有线通信 高效率 多功能 电话
2005年第13期
《当代通信》
圣思网络推出全新多媒体应用平台
第75-75页
关键词: 多媒体应用平台 推出 application 基于web 服务供应商 服务提供商 网络公司 解决方案 基础设施 voip 电信应用 应用模式 行业标准 数据服务 无线网络 通信服务 imx 互联网 第三方 开发 有线 整合 赢利 革新 上市
2005年第14期
《当代通信》
SK电讯倾力出演2005年国际通信展
第77-77页
关键词: 国际通信设备 电讯 无线射频识别技术 技术展览会 世界前列 多种服务 电信应用 移动运营商 合资企业
2005年第11期
《中国电信业》
中国电信人工智能发展白皮书
第15-15页
关键词: 人工智能技术 中国电信 白皮书 用户感知 网络演进 电信应用 电信行业 顶层设计
2019年第13期
《计算机与网络》
科技
第10-10页
关键词: 电信应用 中国电信 人工智能技术 电子竞技
2019年第11期
《城市开发》
IBM和摩托罗拉计算机部合作开发
电信应用
计算平台
第145-145页
关键词: ibm公司 摩托罗拉公司 电信应用 计算平台
2004年第08A期
《电子产品世界》
利用中间电压提高功率转换效率
第27-27页
关键词: 输出电压 功率转换效率 服务器应用 利用 电压转换 技术市场 电信应用
2018年第03期
《今日电子》
安森美推出NIS5102高端热插拔保护集成电路
第70-70页
关键词: 集成电路 热插拔 高端 推出 温度检测电路 安森美半导体 分布式电源系统 mosfet smart 产品系列 电信应用 控制电路 集成方法 磁盘阵列 产品市场 电荷泵 热保护 服务器 配电板 内置 设计
2005年第04期
《机电一体化》
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