HI，欢迎来到学术之家，发表咨询：400-888-7501  订阅咨询：400-888-7502  股权代码  102064
经营许可 杂志订阅 支付方式
首页 期刊 杂志 SCI 发表 出版社
0
首页 论文大全 粘片论文 列表
期刊分类
不限
期刊收录
不限
出版地区
不限
粘片烘干工艺中管壳内引线沾污问题探析第30-32页
关键词: 粘片  管壳  沾污  
2008年第01期 《集成电路通讯》
降低集成电路封装粘片过程失效率第63-66页
关键词: 粘片  失效率  工艺参数  
2018年第05期 《质量与可靠性》
粘片过程中引线粘污及其处理工艺技术第1-4页
关键词: 粘片  引线  粘污  清洗  
2019年第08期 《电子与封装》
铸体薄片的制片方法第531-533页
关键词: 铸体薄片  磨平面  粘片  
2019年第06期 《辽宁化工》
塑封TO-220、TO-263产品封装工艺改进第111-111页
关键词: 粘片  焊料  拍锡头  塑封分层  塑封料  引线框架  
2018年第06期 《电子世界》
薄膜包衣技术存在的问题与对策第302-303页
关键词: 薄膜包衣  粘片  色斑  制药工业  
2004年第04期 《黑龙江医药》
塑封碳化硅肖特基二极管粘片工艺第106-107页
关键词: 粘片  焊料  拍锡头  焊料空洞率  焊料热疲劳  芯片背裂  
2016年第24期 《电子技术与软件工程》
应用四连杆机构的粘片机键合头设计第40-42页
关键词: 键合头  粘片机  拾片  粘片  曲柄摇杆机构  
2007年第12期 《电子工业专用设备》
组织切片技术在兽医诊断中的应用和常见问题的分析第80-81页
关键词: 组织切片技术  制片过程  病理诊断  兽医诊断  封固  粘片  切片质量  病理组织切片  苏木素  染色效果  
2016年第08期 《山东畜牧兽医》
粘片工艺对MEMS器件应力的影响研究第46-51页
关键词: mems  粘片  应力  
2016年第06期 《新技术新工艺》
日本东丽推出支持微细倒装芯片封装和三维封装的薄膜第40-41页
关键词: 倒装芯片  日本东丽  电子产品  填充树脂  封装工艺  封装面积  降低成本  粘片  凸点  半导体封装  
2011年第02期 《半导体信息》
洗印拷贝的鉴定第45-46页
关键词: 拷贝  划道  留银  干燥斑  脏点  牛顿环  挡光条  粘片  
2011年第03期 《现代电影技术》
SOT23系列产品MSL1封装工艺研究第1-4页
关键词: msl1  等离子清洗  sot23  爆米花现象  粘片  烘烤  
2012年第05期 《电子与封装》
减少功率器件粘片气泡的工艺技术研究第126-128页
关键词: 功率器件  粘片  气泡  可靠性  
2013年第08期 《机电工程技术》
期刊导航