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期刊分类
期刊收录
出版地区
10-SIP引线框架冲切模具设计及工艺第18-20页
关键词: 引线框架  精密冲裁  磨削  
2009年第01期 《模具技术》
硅基板芯片的电子封装结构优化方法研究第28-30页
关键词: 引线框架  封装  分层  结构优化  
2019年第24期 《现代信息科技》
宁波华龙电子有限公司第2-2页
关键词: 华龙  东钱湖  占地面积  国际质量体系  中级职称  技术人员  新品开发  检测设备  华晶  引线框架  
汉高开发出突破性芯片粘接术第16-16页
关键词: 芯片粘接  henkel公司  突破性  开发  成本效率  贴装工艺  引线框架  涂层技术  
2010年第04期 《集成电路通讯》
中国高端电子铜带技术发展战略研讨第3-4页
关键词: 铜加工  产业规模  材料  铜板带加工业  高端电子铜带  引线框架  高纯无氧铜带  
2012年第32期 《中国高新科技》
引线框架硬质合金级进模具第11-12页
关键词: 引线框架  硬质合金级进模具  排样设计  合金钢材料  
2011年第03期 《中国高新科技》
世界上最小的车载带引线框架积层陶瓷电容器第27-28页
关键词: 陶瓷电容器  引线框架  积层  载带  世界  电子控制单元  电子化进程  温度环境  
2014年第05期 《山东陶瓷》
引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展及研究现状第177-182页
关键词: 强化机理  引线框架  发展  
太原:我国首套集成电路IC引线框架电镀生产线正式投产第8-8页
关键词: 集成电路产业  电镀生产线  引线框架  投产  ic  首套  太原  电子科技  电视台  
引线框架电镀及失效分析技术第三期高级培训研讨班在上海举行第50-50页
关键词: 电镀技术  引线框架  失效分析  研讨班  微电子制造  上海  培训  电子电镀  
求厂家第18-19页
关键词: 厂家  内容描述  表面处理  局部镀银  引线框架  青古铜  紧固件  供应商  
陶瓷外壳钎焊的工艺优化第469-472页
关键词: 陶瓷外壳  钎焊  agcu28钎料  引线框架  
2005年第04期 《工程科学学报》
引线框架用铜合金QFe2.5的退火性能第63-65页
关键词: 引线框架  铸造应力  偏析  晶粒粗大  
引线框架材料Cu-Fe-P合金试制产品分析第736-738页
关键词: 引线框架  铜合金  形变时效  软化温度  耐热性  
2004年第09期 《铸造》
我国引线框架铜基材料的市场需求与国产化策略第16-18页
关键词: 引线框架  铜合金  铜基  国产化  基材  市场需求  中国  策略  同类产品  国外  
2004年第08期 《世界有色金属》
信息集萃第61-62页
关键词: 电镀生产线  信息  通过省级鉴定  粉末涂料  引线框架  集成电路  导电树脂  研制成功  同比增长  镀锡板  
2005年第11期 《电镀与涂饰》
快速换模在引线框架高速镀银中的应用第1142-1148页
关键词: 引线框架  电镀银  精益生产  换模时间  标准化  
2017年第21期 《电镀与涂饰》
电子封装中电镀技术的应用第44-49页
关键词: 电子封装  引线框架  电镀  功能镀层  精密镀层  无铅化技术  
2005年第01期 《电镀与涂饰》
明年我国引线框架铜带需求量将达5.2万吨第21-21页
关键词: 引线框架  需求量  铜带  高端产品  市场情况  发展态势  产品性能  集成电路  电子信息产业  有限责任公司  
2005年第46期 《中国金属通报》
中国铜板带生产现状及发展第8-8页
关键词: 铜板带材  生产技术  引线框架  铜加工业  生产现状  技术装备  中小企业  进口量  市场竞争  发达国家  
2005年第Z2期 《中国金属通报》