电子封装中电镀技术的应用

作者：李明电子封装引线框架电镀功能镀层精密镀层无铅化技术

摘要：功能性镀层和精密电镀技术在半导体微电子产业当中应用十分广泛,且随着半导体集成电路向高密度、轻小型化发展,各种新型功能性电镀技术将会不断涌现.举出了功能镀层及精密镀层在电子封装中的应用实例.简要介绍了BGA型封装中的电镀技术.系统地介绍了电子封装中所涉及的各种电子电镀技术,并阐述了IC引线框架及无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势.

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