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首页 论文大全 厚膜混合集成电路论文 列表
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浅谈厚膜混合集成电路可靠性的分析与提高第77-77页
关键词: 厚膜混合集成电路  可靠性  失效检测  
2018年第12期 《科学与信息化》
厚膜混合集成电路粘接工艺研究第16-20页
关键词: 粘接材料  固化速度  绝缘胶  厚膜混合集成电路  剪切强度  粘接工艺  导电胶  优化方式  
2019年第18期 《电子世界》
厚膜混合集成电路的失效分析及其缺陷产品的筛选淘汰第35-38页
关键词: 厚膜混合集成电路  失效分析  失效机理  缺陷产品  筛选淘汰机制  
2006年第01期 《集成电路通讯》
玻璃釉成膜工艺的改进第24-28页
关键词: 厚膜混合集成电路  成膜基板  玻璃釉膜层  锡焊膜层  
2012年第04期 《集成电路通讯》
厚膜HIC金属封装腔内水汽的影响及控制第60-62页
关键词: 厚膜混合集成电路  腔内水汽含量  可靠性  
太湖上空的科技雄鹰——记浙江京昌电子股分有限公司第58-59页
关键词: 电子  太湖  厚膜混合集成电路  高新技术企业  高新技术产业化  雄鹰  科技  股份有限公司  104国道  318国道  1996年  浙江省  信息产业  示范项目  国家计委  火炬计划  国家重点  smt  交通  
2005年第04期 《今日科技》
厚膜HIC金属封装腔内水汽的影响及控制第116-117页
关键词: 厚膜混合集成电路  腔内水汽含量  控制  
2017年第05期 《海峡科技与产业》
多功能有源激光微调机的系统设计第1459-1462页
关键词: 有源激光微调机  控制系统  参数设置  厚膜混合集成电路  
2016年第12期 《激光与红外》
厚膜混合集成电路再流焊工艺研究第356-359页
关键词: 厚膜混合集成电路  再流焊  空洞  
2016年第06期 《电子工艺技术》
300W大功率功放的制作第53-54页
关键词: 大功率功放  厚膜混合集成电路  功率放大器  制作  三洋电机公司  封装形式  总谐波失真  调整电路  内部电路  
2006年第04期 《无线电》
厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺探讨第29-31页
关键词: 厚膜混合集成电路  孔金属化  
2007年第07期 《印制电路信息》
厚膜HIC镀金引线柱直接采用锡基焊料研究第84-90页
关键词: 厚膜混合集成电路  镀金引线柱  锡基焊料  金脆  搪锡  钎焊  
2016年第07期 《电子元件与材料》
一种基于厚膜工艺的电路版图设计第118-120页
关键词: 电路版图设计  电路分割设计  厚膜混合集成电路  厚膜工艺  
2014年第04期 《现代电子技术》
厚膜电阻制造技术研究第52-56页
关键词: 厚膜混合集成电路  厚膜电阻印刷  膜厚测量  
2016年第05期 《新技术新工艺》
影响厚膜导体附着力的几种因素第1-4页
关键词: 厚膜混合集成电路  导体  膜层  附着力  
2011年第03期 《电子与封装》
片式氧化锆型氧传感器第44-44页
关键词: 中国兵器工业集团公司  氧传感器  氧化锆型  集成电路技术  厚膜混合集成电路  光电集成器件  半导体集成电路  片式  
全宝电子:看好市场 加码投资珠海第25-26页
关键词: 电子  投资  厚膜混合集成电路  市场  珠海  固态继电器  热传导率  照明电路  
2010年第04期 《印制电路资讯》