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控制柜关键因素热布局优化研究

作者:左晓刚 崔国民平均温度正交试验热布局优化可靠性

摘要:随着电子设备向高性能、微型化、集成化的趋势发展,控制柜的散热能力不仅影响电子元件的性能和使用寿命,更对系统稳定性有着重要意义。以控制柜内整体区域平均温度作为优化目标,根据L64(88)正交表的模拟值拟合得到多次回归方程,并求解方程得到最优解。结果表明:采用非线性拟合与数值模型符合性更高,二次回归方程拟合效果最好。根据二次回归方程得到控制柜热设计最佳布局,为提高电子产品热可靠性设计提供了借鉴意义。

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制造业自动化

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