作者：赵兴国; 聂慧慧; 陈洪胜; 张媛琦真空热压中子吸收界面强化机理
摘要：本文采用真空热压烧结方法制备了碳化硼（B_4C）颗粒增强AZ91镁基复合材料（B_4C/AZ91）,研究了不同的烧结温度对B_4C/AZ91镁基复合材料微观组织及性能的影响。研究结果表明：复合材料内部主要物相为Mg和B_4C,B_4C颗粒在基体镁合金当中均匀分布,颗粒与基体之间界面结合良好,在颗粒与基体的界面处存在厚度为3μm的界面反应层。当烧结温度为490℃,复合材料的硬度和压缩强度达到极大值,分别为HV132.8和407 MPa,该复合材料的断裂方式为脆性剪切断裂。B_4C颗粒加入到镁合金基体中具有强化作用,其强化机理主要为热配错强化、载荷传递强化和Orowan强化机理。
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