作者：范忠雷 李瑞瑞聚烯丙基胺硅胶表面印迹
摘要：采用先物理负载后表面交联的方法合成铜离子印迹聚烯丙基胺硅胶材料（IIP-PAA/Si O_2）,测定了IIP-PAA/Si O_2对Cu（Ⅱ）的吸附热力学、吸附动力学和选择性能.结果表明：IIP-PAA/Si O_2对铜离子的吸附量和选择性随温度升高而减小;测定的吸附平衡数据可用Langmuir方程拟合,计算得到过程的吸附焓变ΔH~0为-12.29 k J·mo L~（-1）,吉布斯自由能ΔG~0为-16.5~17.05 k J·mo L~（-1）,这也表明该吸附过程放热,因此,升高温度不利于吸附;吸附过程的吸附动力学可用拟二级动力学方程描述,拟合的吸附动力学常数和平衡吸附容量与溶液初始浓度有关.
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
