作者：张跃平封装天线移动通信物联网
摘要：封装天线（AiP）是基于封装材料与工艺，将天线与芯片集成在封装内，实现系统级无线功能的一门技术。AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案，因而深受广大芯片及封装制造商的青睐。AiP技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积，代表着近年来天线技术的重要成就。另外，AiP技术将天线触角伸向集成电路（IC）、封装、材料与工艺等领域，倡导多学科协同设计与系统级优化。AiP技术已逐渐趋于成熟，在技术方面有很多论文和专利可供参考，但还没有一篇专门回顾AiP技术发展历程及其背后的故事，文章旨在填补这一方面的空白。将以AiP技术发展历程中起到重要推动作用的经典设计为例，加上自己亲身经历的故事，为大家勾勒出AiP技术发展的来龙去脉。
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