美国高通公司智能终端创新平台联网联合联合实验室创新中心协同创新软件公司
摘要：10月10日,美国高通公司携手中科创达软件公司与重庆经开区、渝北区签约,在渝设立智能物联网联合创新中心、智能网联汽车协同创新联合实验室.智能物联网联合创新中心将落户重庆经开区,以物联网为主要方向,为符合条件的双创企业提供技术评估、初期研发指导及实验性测试,加快企业在智能终端及物联网相关领域的发展.智能网联汽车协同创新联合实验室将落户渝北,在汽车智能驾驶舱、智能操作系统等多方面展开研究和创新,为下一代智能网联汽车提供最新技术.
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