作者：关鸣; 董会宁; 唐政维; 李秋俊倒装芯片白光led大功率led热阻
摘要：介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片，倒装焊接在有静电放电（ESD）保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做出了改进，有效提高了LED芯片的寿命，降低了制造成本。
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