作者：张泉设计方法可重用软硬件协同设计soc设计asic片上系统技术支撑设计技术深亚微米ip技术ip模块设计过程
摘要：可重用IP技术与软硬件协同设计和深亚微米设计技术是SoC设计的关键技术支撑.首先把片上系统的设计方法和传统的基于线负载模型的ASIC设计方法进行比较,然后探讨了可重用IP模块的定义、设计过程及其选择等.
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