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高通总裁:与大唐电信共同研发芯片组明年商用

美国高通公司大唐电信芯片组总裁移动通讯技术汽车制造商商用研发

摘要:在日前召开的首届中国国际智能产业博览会上,美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在主题演讲时透露,高通与大唐电信共同开发了基于蜂窝车联网的芯片组,并将在2019年支持商业部署。阿蒙称,现在正处在行业变革新的开端,即5G和无线技术的开端,“在5G时代,人工智能赋能的5G技术,同时也能够推动移动通讯技术,提高5G的速度,提高我们的通讯速率”。阿蒙透露,高通了世界上首个针对不同厂商供应芯片组,它是由蜂窝车联网技术支持,由大唐电信和高通共同开发,并将在2019年支持商业部署,“比如汽车制造商和基础设施的制造商,这将是一个很好的中国汽车行业的增长机会”。

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智能制造

《智能制造》(CN:10-1315/TP)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《智能制造》目前是CAD领域唯一的专业杂志。内容涉及制造业和IT行业两大方面内容,信息量丰富。内容主要包括:国内外CAD/CAE/CAM技术发展水平与动向;工程设计,制造领域的计算机应用技术,如CAD、CAE、CAPP、CAM、CIMS技术的开发与应用等;各委、部、地方“CAD应用工程”和产业政策;企业应用经验;技术问题分析与研讨;人才培训信息等。

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