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数字化样机解决方案系列实战之:Autodesk Inventor高级应用之大装配技术(1)——软硬件配置及软件设置

作者:卢丽双; 刘静装配技术autodesk软硬件配置数字化样机软件设置文件结构设计模板工程图插件管理器实际使用情况

摘要:三维软件被日益广泛地使用在产品研发的过程中,设计的产品越来越复杂,表达的细节越来越详细,尽管硬件的性能提升十分迅速,考虑到用户的硬件实际使用情况,如何让Inventor软件使用起来有更好的性能表现,就是该系列大装配技术文章希望能够帮助用户实现的目标。Inventor大装配系列文章由Autodesk中国研究院的产品质量工程师,从系统配置、优化设置、针对大装配的技巧和方法等方面来组织编写。鉴于有关大装配技术的技术

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智能制造

《智能制造》(CN:10-1315/TP)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《智能制造》目前是CAD领域唯一的专业杂志。内容涉及制造业和IT行业两大方面内容,信息量丰富。内容主要包括:国内外CAD/CAE/CAM技术发展水平与动向;工程设计,制造领域的计算机应用技术,如CAD、CAE、CAPP、CAM、CIMS技术的开发与应用等;各委、部、地方“CAD应用工程”和产业政策;企业应用经验;技术问题分析与研讨;人才培训信息等。

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