作者:唐斌建筑智能化系统防雷接地现代电子技术电子设备高度集成化智能建筑内部结构过电压
摘要:随着现代电子技术的不断发展,智能建筑中各种高、精、尖的电子设备不断推广和普及应用到各行各业中,由于这些系统的电子设备内部结构的高度集成化,使得耐过电压、耐过电流的水平极低,因而极易遭受雷电流的冲击而损坏,致使系统工作无法进行。
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《智能建筑》(CN:11-4991/TU)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
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