作者：刘义享功率器件最佳选择分立热膨胀系数拓扑结构高可靠性高集成度陶瓷衬底绝缘材料机械应力
摘要：赛米控公司的SEMITOP将多个芯片,例如IGBT、二极管、输入整流桥等集成在一个单个的模块中。高集成度封装减少了器件数量和分立功率器件方案所需的巨大空间,同时还保证了
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《智能机器人》是一本有较高学术价值的大型双月刊，深度报道分析伺服及运动控制领域的技术、市场及应用，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度，颇受业界和广大读者的关注和好评。
省级期刊
人气 69929 评论 59
北大期刊、CSCD期刊、统计源期刊
人气 19587 评论 50
人气 18440 评论 48
部级期刊
人气 14779 评论 50
