作者：董义bga装配再流焊接温度曲线
摘要：总结了BGA装配特点，从BGA封闭器件的封装形式、装配前预烘烤、贴片、再流焊接、返修工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其解决措施，对BGA高质量装配具有指导意义。
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《质量与可靠性》（CN：11-2715/V）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《质量与可靠性》是质量与可靠性技术综合性期刊，立足航天科技工业，面向整个国防科技工业，并为广大民用工业服务。
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