作者：石零; 王惠龄; 余新明实验研究mp低温运动降低间接影响界面热阻上升无氧铜
摘要：用低温真空实验装置稳态导热法,实验研究了界面温度和接触压力对氮化铝(AIN)与无氧铜(OFHC-Cu)问接触界面热阻的影响.在实验温度(90～210 K)和压力(0.273～0.985 MPa)范围内,A1N/OFHC-Cu界面热阻随接触压力的提高而降低,而当界面温度上升时界面热阻由于热载子热运动的强化而降低,温度较高时,界面热阻随压力变化的速率较大.
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《真空与低温》（CN：62-1125/O4）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《真空与低温》是《中国优秀期刊(遴选)数据库》收录期刊,中国科技优秀期刊《中国学术期刊(光盘版)》入网期刊,《中国导弹与航天文摘》,《万方数据--数字化期刊群》入选期刊。
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