作者：刘加豪; 张德库; 韩泽尧; 钟煌; 姚尧真空热压玻璃tc4钛合金阳极键合
摘要：采用了热压-阳极键合复合连接工艺对B270玻璃/TC4钛合金进行连接,分析了真空热压参数对B270玻璃/TC4钛合金连接界面结构、结合效果的影响,并研究了B270玻璃/TC4钛合金的阳极键合工艺,分析了不同键合工艺参数下的工艺特征。结果表明,当对应的真空热压参数为：T=750℃,t=2 h,P=0.5 MPa,当键合温度T在350～550℃,电场电压V在500～700 V时,有最佳的连接效果。键合界面结构分析发现,整个键合区域是由玻璃-中间过渡层-TC4钛合金的结构组成,界面两侧的化学元素呈梯度分布。
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