作者：李芬; 刘泳良; 田宏; 陈冰; 朱虹; 刘燕文真空电子器件agcu28钎焊偏析
摘要：在氢气保护气氛下,用AgCu28钎料对无氧铜、镀镍4J33和金属化的A-95陶瓷进行钎焊实验,利用扫描电镜、能谱分析仪和金相显微镜分析手段,分析了不同升降温速率及不同的保温时间对钎焊焊缝成分偏析的影响。实验结果表明,在实验采用的钎焊工艺下,无氧铜-无氧铜的钎焊焊缝组织良好,为银铜共晶组织,基本无成分偏析现象,而镀镍实验件钎焊焊缝出现明显的成分偏析现象,且随着升降温速率的减小、保温时间的延长等,焊缝成分偏析现象越严重。
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